[發明專利]用多線切割機將多個薄硅片沿徑向一次性分切的方法無效
| 申請號： | 200710160389.6 | 申請日： | 2007-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN101186082A | 公開（公告）日： | 2008-05-28 |
| 發明（設計）人： | 田達晰;倪永明;林松青;黎振;宮龍飛;李剛;林必清 | 申請（專利權）人： | 寧波立立電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D1/22 | 分類號： | B28D1/22 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 | 代理人： | 張法高 |
| 地址： | 315800浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用多線 切割機 將多個薄 硅片 徑向 一次性 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用多線切割機將多個薄硅片沿徑向一次性分切的方法，其特性在于包括如下步驟：
1)將導線墊片(7)與待分切薄硅片交替緊密疊放成一個整體工件(4)，再將該整體工件粘合在樹脂條(3)上；
2)將粘好的整體工件固定在多線切割機上，切割線對準相鄰導線墊片之間的縫隙，沿著該縫隙進行切割將待切硅片一分為二。
2.根據權利要求1所述的一種用多線切割機將多個薄硅片沿徑向一次性分切的方法，其特性在于所述的導線墊片的兩邊設有導線臺階，剖面形狀為工字形。
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