[發明專利]平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法有效
| 申請號: | 200710156458.6 | 申請日: | 2007-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN101157198A | 公開(公告)日: | 2008-04-09 |
| 發明(設計)人: | 袁巨龍;俞冬強;王志偉;陳美偉;文東輝;鄧乾發;楊翊;戴勇;呂冰海 | 申請(專利權)人: | 浙江工業大學;湖南大學 |
| 主分類號: | B24B29/00 | 分類號: | B24B29/00;B24D3/00 |
| 代理公司: | 杭州天正專利事務所有限公司 | 代理人: | 王兵;王利強 |
| 地址: | 310014*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面 不銹鋼 固著 拋光 方法 | ||
1.一種平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法,其特征在于:所述拋光方法采用半固著磨粒磨具,不銹鋼工件的平面與所述半固著磨粒磨具以面面接觸形式相互作用。
2.如權利要求1所述的平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法,其特征在于:加工載荷在20~200kPa之間,磨具轉速在20~200rpm之間,由驅動裝置帶動半固著磨粒磨具在不銹鋼工件的平面上轉動。
3.如權利要求1或2所述的平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法,其特征在于:控制加工溫度的方式:在不銹鋼工件的平面與所述半固著磨粒磨具的接觸面供給霧狀冷卻液,供給量可以根據要求進行調節。
4.如權利要求3所述的平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法,其特征在于:所述的霧狀冷卻液為結合劑、純水或堿性溶液。
5.如權利要求4所述的平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法,其特征在于:所述的半固著磨粒磨具中的磨粒之間以半固著方式粘結,所述的磨具中的各個組分的質量百分比為:磨粒80%~94%,結合劑6%~20%。
6.如權利要求5所述的平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法,其特征在于:所述的磨粒為以下之一:①氧化鋁磨粒、②金剛石、③剛玉、④金剛砂、⑤石榴石、⑥人造金剛砂、⑦碳化硅、⑧碳化硼。
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