[發明專利]平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法

有效

• 申請號: 200710156458.6
• 申請日: 2007-10-31
• 公開（公告）號: CN101157198A
• 公開（公告）日: 2008-04-09
• 發明（設計）人: 袁巨龍;俞冬強;王志偉;陳美偉;文東輝;鄧乾發;楊翊;戴勇;呂冰海
• 申請（專利權）人: 浙江工業大學;湖南大學
• 主分類號: B24B29/00
• 分類號: B24B29/00;B24D3/00
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司
• 代理人: 王兵;王利強

技術領域

本發明屬于精密與超精密加工領域，尤其涉及到一種不銹鋼平面的拋光方法。

背景技術

不銹鋼材料在醫療器械、食品工業用具、廚房用具、建筑裝飾等方面有著廣泛的應用。隨著科技的發展以及人民生活水平的提高，對不銹鋼的表面質量、高光澤度和高使用壽命提出了更高的要求。

現有不銹鋼表面加工主要包括磨削、粗研、精研、粗機械拋光、精機械拋光、化學拋光或電化學拋光等步驟。粗研、精研、機械拋光工序的目的是使不銹鋼表面的粗糙度逐漸降低至可進行化學拋光或電化學拋光的程度。粗研、精研、機械拋光通常采用游離磨粒加工方法，對于粗研、精研工序中，加工精度受磨粒粒度分布均勻程度影響大，加工效率低且磨料耗費大。

發明內容

為了克服已有的不銹鋼平面的粗研和精研工序中受到磨粒粒度分布均勻程度影響大、加工精度低、加工效率低、磨料損耗大的不足，本發明提供一種降低磨粒粒度分布均勻程度對加工精度的影響、加工效率高、降低成本的平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法，采用半固著磨粒磨具，不銹鋼工件的平面與所述半固著磨粒磨具以面面接觸形式相互作用.

作為優選的一種方案：加工載荷在20～200kPa之間，磨具轉速在20～200rpm之間，由驅動裝置帶動半固著磨粒磨具在不銹鋼工件的平面上轉動。

作為優選的另一種方案：控制加工溫度的方式：在不銹鋼工件的平面與所述半固著磨粒磨具的接觸面供給霧狀冷卻液，供給量可以根據要求進行調節。

進一步，所述的霧狀冷卻液為結合劑、純水或堿性溶液。

作為優選的再一種方案：所述的半固著磨粒磨具中的磨粒之間以半固著方式粘結，所述的磨具中的各個組分的質量百分比為：磨粒80％～94％，結合劑6％～20％。

再進一步，所述的磨粒為以下之一：①氧化鋁磨粒、②金剛石、③剛玉、④金剛砂、⑤石榴石、⑥人造金剛砂、⑦碳化硅、⑧碳化硼。

本發明的技術構思為：磨削后的不銹鋼平面，經過一道半固著磨粒加工工序即可使工件表面粗糙度達到粗機械拋光后的水平，從而達到減少工序、提高加工效率、降低成本的效果。

磨粒通過膠粘劑以半固著的方式粘結在一起，粘結強度介于游離與固著之間。在精密超精密加工過程中，較高的粘結強度與良好的自銳性使半固著磨粒磨具能長時間保持較高的材料去除率。又由于半固著磨粒磨具對硬質大顆粒具有的“陷阱”效應——侵入加工區域的硬質大顆粒陷入磨具表層且所分擔載荷與磨粒相同，有效緩解甚至消除了硬質大顆粒多工件造成的損傷，保證了加工質量和一致性，降低返工率及廢品率，從而在保證高加工精度的同時獲得較高的加工效率。

按照本發明的工藝加工10～20分鐘后的不銹鋼平面表面粗糙度可達Ra?0.02～0.03μm，Rmax0.04～0.08μm，材料去除率達0.2～1μm/min，加工后表面有肉眼可辨的淺細劃痕。之后再經10～20分鐘的精機械拋光，工件表面劃痕去除，呈現出細微凹凸不平是工件不規則晶向所致，再經10～20分鐘的化學或電化學拋光，可獲得不銹鋼鏡面工件。經上述工序不銹鋼鏡面加工的一次成品率達96％。

本發明的有益效果主要表現在：1、降低磨粒粒度分布均勻程度對加工精度的影響；2、加工效率高；3、降低成本；4、減少加工工序、提高一次成品率。

具體實施方式

下面對本發明作進一步描述。

一種平面不銹鋼的半固著磨粒拋光方法，采用半固著磨粒磨具，不銹鋼工件的平面與所述半固著磨粒磨具以面面接觸形式相互作用。

加工載荷在20～200kPa之間，磨具轉速在20～200rpm之間，由驅動裝置帶動半固著磨粒磨具在不銹鋼工件的平面上轉動。

控制加工溫度的方式：在不銹鋼工件的平面與所述半固著磨粒磨具的接觸面供給霧狀冷卻液，供給量可以根據要求進行調節。所述的霧狀冷卻液為結合劑、純水或堿性溶液。

所述的半固著磨粒磨具中的磨粒之間以半固著方式粘結，所述的磨具中的各個組分的質量百分比為：磨粒80％～94％，結合劑6％～20％。再進一步，所述的磨粒為以下之一：①氧化鋁、②金剛石、③剛玉、④金剛砂、⑤石榴石、⑥人造金剛砂、⑦碳化硅、⑧碳化硼。優選為氧化鋁磨粒。