[發明專利]具有倒裝片結構的顯示裝置

無效

• 申請號: 200710152482.2
• 申請日: 2007-10-15
• 公開（公告）號: CN101414583A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 陳圣偉;林志展
• 申請（專利權）人: 奇美電子股份有限公司;奇晶光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/485;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種顯示裝置，且特別涉及一種具有倒裝片結構(Flip?Chip)的顯示裝置。

背景技術

在具有倒裝片結構的顯示裝置中，集成電路(IC)芯片的下表面上設有數個焊接凸塊(Bump)，以供集成電路芯片與顯示裝置的顯示面板電性接合。

請參照圖1，其為繪示傳統具有倒裝片結構的顯示裝置的局部剖面示意圖。將集成電路(IC)芯片108接合在顯示裝置100的顯示面板102上時，通常先在顯示面板102上涂一層各向異性導電膠(Anisotropic?ConductiveFilm)104，再將集成電路芯片108放置并壓合在各向異性導電膠104上，以利用各向異性導電膠104將集成電路芯片108粘合在顯示面板102上。由于集成電路芯片108的底面設有許多連接凸塊106，因此當集成電路芯片108的底面壓合在各向異性導電膠104上時，連接凸塊106與各向異性導電膠104內的導電粒子會因壓合而產生接觸，集成電路芯片108本身即可經由連接凸塊106與各向異性導電膠104而與顯示面板102上的預設線路形成導通。

然而，一般集成電路芯片上的連接凸塊的設計往往只考慮到功能性，而忽略結構上的均勻對稱性，因此集成電路芯片上的連接凸塊的位置大都分布不均。在連接凸塊的位置分布不均的情況下，在接合過程中，會發生壓力不平均的現象，而使集成電路芯片產生翹翹板現象，如此一來，會導致連接凸塊與各向異性導電膠內的導電粒子的壓合不佳。由于連接凸塊與各向異性導電膠內的導電粒子之間的壓合力道太大或太小都會造成信號的導通不良，因此會導致倒裝片工藝的接合成品率下降。

發明內容

因此，本發明的目的就是在提供一種具有倒裝片結構的顯示裝置，其在集成電路芯片的連接凸塊設置的表面上，增設一些虛設凸塊(Dummy?Bump)，如此一來，可有效提高集成電路芯片的凸塊設置表面上的凸塊分布的均勻度，而可防止集成電路芯片在壓設至顯示裝置上時所可能產生的壓合不良現象，例如翹翹板現象。

本發明的另一目的是在提供一種具有倒裝片結構的顯示裝置，其集成電路芯片上額外增設有虛設凸塊，因此可大幅改善倒裝片工藝的接合成品率。

本發明的又一目的是在提供一種具有倒裝片結構的顯示裝置，其集成電路芯片上或基板上可額外增設虛設凸塊，不僅可均衡壓合力，并可增強集成電路芯片的結構強度，還可作為連接二連接凸塊的跑線。

根據本發明之上述目的，提出一種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括：第一基板；至少一集成電路芯片，設在第一基板上，其中此集成電路芯片的一表面上設有多個連接凸塊，且這些連接凸塊接合在集成電路芯片與第一基板之間；以及至少一虛設凸塊，夾設于集成電路芯片與第一基板之間，以平衡集成電路芯片的表面上的連接凸塊的分布。

依照本發明一優選實施例，上述的虛設凸塊為肋狀凸塊，以提供更優異的均衡效果，并可增加集成電路芯片的機構強度。

根據本發明的目的，提出一種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括：第一基板；導電膠層，涂于第一基板的一表面上；至少一集成電路芯片，設在第一基板的涂有導電膠層的表面之上；多個連接凸塊，設在集成電路芯片的一表面上，并透過導電膠層而接合在第一基板的表面上；以及至少一虛設凸塊，夾設于集成電路芯片的表面與第一基板的表面間，以平衡集成電路芯片貼設在第一基板的表面上時的應力分布。

依照本發明一優選實施例，上述的虛設凸塊也可為連接二連接凸塊的跑線。

附圖說明

圖1為繪示傳統具有倒裝片結構的顯示裝置的局部剖面示意圖。

圖2為繪示依照本發明一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的部分裝置的剖面示意圖。

圖3為繪示依照本發明一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片的連接凸塊設置示意圖。

圖4A為繪示依照本發明另一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片的連接凸塊之上視示意圖。

圖4B為繪示依照本發明另一優選實施例的一種具有倒裝片結構的顯示裝置的集成電路芯片的連接凸塊的側視示意圖。

附圖標記說明

100：顯示裝置???????????102：顯示面板

104：各向異性導電膠?????106：連接凸塊

108：集成電路芯片???????200：顯示裝置

202：第一基板????????????204：第二基板

206：顯示層?????????????208：集成電路芯片