[發明專利]具有倒裝片結構的顯示裝置

無效

• 申請號: 200710152482.2
• 申請日: 2007-10-15
• 公開（公告）號: CN101414583A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 陳圣偉;林志展
• 申請（專利權）人: 奇美電子股份有限公司;奇晶光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/485;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括：

第一基板；

至少一集成電路芯片，設在該第一基板上，其中該集成電路芯片的一表面上設有多個連接凸塊，且這些連接凸塊接合在該集成電路芯片與該第一基板之間；以及

至少一虛設凸塊，夾設于該集成電路芯片與該第一基板之間，以平衡該集成電路芯片的該表面上的這些連接凸塊的分布。

2.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，還包含第二基板，覆蓋在該第一基板上。

3.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊的厚度小于或等于這些連接凸塊的厚度。

4.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊為肋狀凸塊。

5.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該第一基板上還涂有導電膠層，且這些連接凸塊通過該導電膠層而與該至少一虛設凸塊貼合在該第一基板上。

6.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊設置在該集成電路芯片的該表面。

7.如權利要求1所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊設置在該第一基板上。

8.一種具有倒裝片結構的顯示裝置，至少包括：

第一基板；

導電膠層，涂于該第一基板的一表面上；

至少一集成電路芯片，設在該第一基板的該表面之上；

多個連接凸塊，設在該集成電路芯片的一表面上，并透過該導電膠層而接合在該第一基板的該表面上；以及

至少一虛設凸塊，夾設于該集成電路芯片的該表面與該第一基板的該表面間，以平衡該集成電路芯片貼設在該第一基板的該表面上時的應力分布。

9.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊的厚度小于或等于這些連接凸塊的厚度。

10.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊為肋狀凸塊。

11.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊為連接這些連接凸塊中的二者的跑線。

12.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊設置在該集成電路芯片的該表面。

13.如權利要求8所述的具有倒裝片結構的顯示裝置，其中該至少一虛設凸塊設置在該第一基板的該表面上。