[發(fā)明專利]研磨墊及其應(yīng)用與制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710152300.1 | 申請(qǐng)日: | 2007-09-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101314216A | 公開(公告)日: | 2008-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮崇智;姚伊蓬;王良光;洪永璋;宋坤政 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三芳化學(xué)工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B24B37/04 | 分類號(hào): | B24B37/04;B24D13/00;B24D18/00;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 邢好路 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 研磨 及其 應(yīng)用 制造 方法 | ||
1.一種研磨墊,其包含:
基底材料,包含纖維;
具有低滲透性的薄膜,所述薄膜具有上表面和下表面;
二液型糊劑,其形成在所述具有低滲透性的薄膜的所述上表面上,用于將所述基底材料粘合到所述具有低滲透性的薄膜;以及
聚氨酯糊劑,其形成在所述具有低滲透性的薄膜的所述下表面上,
其中所述二液型糊劑嵌入到所述基底材料的所述纖維中,且所述基底材料與所述具有低滲透性的薄膜之間由所述二液型糊劑提供的粘合強(qiáng)度,比所述具有低滲透性的薄膜與研磨機(jī)的研磨平板或研磨頭之間由所述聚氨酯糊劑提供的粘合強(qiáng)度更強(qiáng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中所述具有低滲透性的薄膜的材料選自由以下各物組成的群組:聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯和其混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊,其中所述聚丙烯是定向聚丙烯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中所述具有低滲透性的薄膜的厚度為0.2mm到0.3mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中所述二液型糊劑包含多元醇樹脂和聚異氰酸酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的研磨墊,其中所述多元醇樹脂包含聚氨酯。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中所述二液型糊劑具有在從2到13的pH范圍內(nèi)的耐酸堿性。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其中所述二液型糊劑具有在從10℃到200℃的溫度范圍內(nèi)的耐溫性。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊,其進(jìn)一步包含研磨層,其包含多孔彈性體,所述研磨層位于所述基底材料上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的研磨墊,其中所述彈性體為聚氨酯。
11.一種研磨襯底的方法,其包含使用根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊來研磨所述襯底的表面。
12.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊的方法,其包含以下步驟:
(a)在所述具有低滲透性的薄膜的上表面上施加所述二液型糊劑;
(b)將所述基底材料粘合到所述二液型糊劑;以及
(c)將所述聚氨酯糊劑施加到所述具有低滲透性的薄膜的所述下表面。
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