[發明專利]面板的制造方法和制造裝置

無效

• 申請號: 200710152179.2
• 申請日: 2007-09-14
• 公開（公告）號: CN101187763A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 三島和久;鈴木正晴;富田順二;黑崎義久
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: G02F1/1339
• 分類號: G02F1/1339;G02F1/1333;B30B12/00;B30B15/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 趙淑萍

1.一種通過彼此層壓一對基板而形成面板的制造方法，

其特征在于：

密封形成步驟，在所述基板中的一個上提供第一密封材料并且提供第二密封材料來完全圍繞所述第一密封材料；

層壓步驟，在所述基板之間形成單元空間的狀態下彼此層壓所述一對基板，其中所述第一和第二密封材料被夾在所述基板之間；

減壓步驟，通過設在所述第一密封材料外和所述第二密封材料內的開口，使包含所述單元空間的所述第二密封材料的內部空間減壓；以及

去除步驟，去除提供所述第二密封材料的部分，以使得由所述第一密封材料形成的所述單元空間保留。

2.如權利要求1所述的制造方法，其中，所述密封形成步驟包括通過分發器來施加所述第一和第二密封材料。

3.如權利要求1所述的制造方法，其中，所述密封形成步驟包括提供所述第一密封材料以便形成連接到由所述第一密封形成的所述單元空間的開口。

4.如權利要求1所述的制造方法，其中，可紫外線固化的樹脂用作所述第一和第二密封材料，并且所述密封形成步驟包括照射紫外線到所述第一和第二密封材料上以便將所述第一和第二密封材料設為半固化狀態。

5.如權利要求4所述的制造方法，其中，所述層壓步驟包括照射紫外線到所述第一和第二密封材料上以便使所述第一和第二密封材料固化并且暫時彼此固定所述基板。

6.如權利要求1所述的制造方法，其中，所述減壓步驟包括加熱經層壓的所述一對基板以便使所述第一和第二密封材料固化。

7.如權利要求1所述的制造方法，其中，所述減壓步驟包括通過由一對磁鐵經由彈性材料夾住設在所述一對基板中的開口的周邊部分而支撐所述一對基板，并且同時將用于減壓的吸管經由所述彈性材料連接到所述開口。

8.如權利要求7所述的制造方法，其中，所述減壓步驟是在多個所述一對基板被容納在加熱箱中的狀態下實現的。

9.如權利要求1所述的制造方法，其中，所述密封形成步驟包括提供所述第一密封材料以便在所述第二密封材料中形成多個所述單元空間。

10.如權利要求1所述的制造方法，還包括在由所述第一密封材料形成所述單元空間的區域中形成隔墻的隔墻形成步驟，所述隔墻用于將所述單元空間劃分為小的區域。

11.一種通過彼此層壓一對基板而形成面板的制造裝置，所述制造裝置包括：

支撐機構，支撐通過層壓所述一對基板并暫時彼此固定而形成的基板層壓組件；以及

減壓機構，通過形成于所述基板層壓組件的所述一對基板中的開口，使形成于所述基板層壓組件中的單元空間減壓，

其中，所述支撐機構同時進行所述基板層壓組件的支撐和用于通過由一對彈性材料夾住所述一對基板的所述開口的周邊部分而使所述基板之間的空間減壓的連接。

12.如權利要求11所述的制造裝置，其中，所述支撐機構包括所述一對彈性材料和附接到所述一對彈性材料中的每一個的磁鐵，并且所述基板層壓組件通過被所述彈性材料用磁鐵之間的吸引力夾住而被支撐。

13.如權利要求12所述的制造裝置，其中，所述一對彈性材料包括具有通孔的第一彈性材料和沒有通孔的第二彈性材料，并且其中所述用于減壓的連接被通過將所述基板層壓組件定位并固定到所述支撐機構而進行，以使得所述第一彈性材料的所述通孔與所述基板層壓組件的所述開口對準，并且由所述第二密封材料密封與面對所述第一彈性材料一側相對的一側上的開口。

14.如權利要求13所述的制造裝置，其中，所述支撐機構還包括具有通孔的第三彈性材料和附接到所述第三彈性材料的磁鐵，并且在多個所述基板層壓組件可以被減壓的狀態下，所述支撐機構經由所述第一和第二彈性材料和所述第三彈性材料而支撐所述多個基板層壓組件。

15.如權利要求11所述的制造裝置，還包括容納所述支撐機構的加熱箱。

16.如權利要求15所述的制造裝置，還包括位于所述加熱箱外部的抽吸裝置，以便通過使用所述抽吸裝置作為抽吸源而使所述加熱箱中所容納的所述基板層壓組件減壓。