[發明專利]一種印刷電路板器件高度的輸出方法及裝置有效
| 申請號: | 200710151610.1 | 申請日: | 2007-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN101131712A | 公開(公告)日: | 2008-02-27 |
| 發明(設計)人: | 李忠華;尹邦實;吳聰達 | 申請(專利權)人: | 深圳華為通信技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 | 代理人: | 宋志強;麻海明 |
| 地址: | 518129廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 電路板 器件 高度 輸出 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及印刷電路板(PCB,Printed?Circuit?Board)技術,尤其涉及PCB器件高度的輸出方法及裝置。
背景技術
隨著消費電子產品不斷朝著超薄小型化發展,如今在電子產品的設計開發過程中,PCB設計與結構設計之間的交互設計已經變得越來越重要。所謂結構設計,包括針對各個PCB的位置、產品的外殼形狀等進行的設計。
具體地,在產品設計的過程中,PCB設計階段將輸出包含PCB器件高度信息的中間數據格式(IDF,Intermediate?Data?Format)文件。在進行結構設計階段,利用這個IDF文件包含的器件高度信息,進行產品的結構設計。
IDF文件包含的器件高度信息的準確度將直接影響結構設計的質量和效率,進而可能會影響到整個產品開發的質量和進度。
在PCB器件高度的輸出方案中,將涉及到原理圖符號庫、網表配置文件以及PCB網表,這里先對其進行說明。
原理圖符號庫中保存有多個原理圖符號,用于生成PCB原理圖,生成PCB原理圖時,從原理圖符號庫中選取所需的原理圖符號。原理圖符號庫中的每個原理圖符號都有唯一對應的器件編碼,每個器件編碼對應一個實際的器件。
在PCB器件高度的輸出方案中,生成原理圖是為了輸出PCB網表,PCB網表包含了原理圖中各個原理圖符號所對應的器件信息,以及器件間的連接關系等,所述器件信息包括器件編碼等。
輸出PCB網表時需對應網表配置文件輸出。網表配置文件中包含了原理圖符號的各種屬性,在建原理圖符號庫時,對應網表配置文件中的不同屬性為原理圖符號設置相應的信息。例如,網表配置文件包含器件編碼屬性,相應地,在建原理圖符號庫時便設置對應該器件編碼屬性的各個原理圖符號的器件編碼。只有在網表配置文件中設置了某一屬性,輸出的PCB網表中才能包含與所述某一屬性對應的原理圖符號的信息。
參見圖1,為現有技術中PCB器件高度的輸出方法流程圖,該方法包括以下步驟:
步驟101,從原理圖符號庫中選取所需的原理圖符號,生成原理圖,根據生成的原理圖,對應網表配置文件輸出PCB網表。
步驟102,將PCB網表輸入PCB設計文件中,進行PCB封裝布局后輸出IDF文件。
將PCB網表輸入PCB設計文件進行PCB封裝布局的過程包括:根據PCB網表包含的與各個原理圖符號對應的器件信息,選擇相應的PCB封裝。
現有技術在PCB封裝庫建庫時就在各個PCB封裝上添加了高度信息,添加的所述高度信息為一個固定值。一個PCB封裝可以對應多個器件,當器件使用了某個PCB封裝,則該器件的高度信息就是這個PCB封裝的高度信息。
發明人在發明過程中發現,進行PCB封裝布局時,會出現多個不同器件編碼的器件公用一個PCB封裝的情況。也就是,進行PCB封裝布局后,輸出的IDF文件中顯示的所述多個不同器件編碼的器件的高度信息也是一樣的,都為該PCB封裝自帶的高度信息,這樣,將出現IDF文件包含的器件高度信息不是對應器件的實際高度信息的錯誤。從而,導致后續根據輸出的IDF文件進行結構設計出現錯誤。
假設,器件編碼不同的兩個器件,其引腳分布和大小都相同,僅僅是兩個器件高度有差異,如果在PCB封裝布局中使用了同一個PCB封裝,將會發生輸出的IDF文件所包含的器件高度不準確的錯誤。
下面舉一個具體的例子對圖1的流程進行說明,PCB封裝庫中的某個PCB封裝,設為F,其自帶的固定高度信息為H。有三個不同器件編碼的器件,為器件A、器件B和器件C,分別對應的實際高度信息為H、b和c,進行PCB封裝布局時這三個器件都使用了相同的PCB封裝F。步驟101中,從原理圖符號中選取所需的原理圖符號進行原理圖設計在后,得到的原理圖中包括器件A、器件B和器件C的原理圖符號,根據原理圖輸出的PCB網表中包含了器件A、器件B和器件C的信息。步驟102中,進行封裝布局時,從封裝庫中選出PCB封裝F分別對器件A、器件B和器件C進行封裝布局,將PCB封裝F的高度信息H分別作為器件A、器件B和器件C的高度信息,因此輸出的IDF中所包含的器件A、器件B和器件C的高度信息都為H??梢?,對于器件A其高度信息是正確的,而對于器件B和C,其高度信息是錯誤的,都不是器件B和C的實際高度信息。這導致了根據該IDF文件包含的器件信息進行結構設計時出現錯誤的問題。
由以上分析可見,現有的PCB設計方案得到的IDF文件不能提供準確的器件高度信息。
發明內容
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