[發明專利]一種印刷電路板器件高度的輸出方法及裝置

有效

• 申請號: 200710151610.1
• 申請日: 2007-09-21
• 公開（公告）號: CN101131712A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 李忠華;尹邦實;吳聰達
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司
• 代理人: 宋志強;麻海明

1.一種印刷電路板器件高度的輸出方法，其特征在于，在原理圖的網表配置文件中設置高度信息屬性，對應所述高度信息屬性設置原理圖符號庫內各個原理圖符號的器件高度信息，該方法還包括：

從原理圖符號庫中選取所需的原理圖符號生成原理圖，根據原理圖，對應網表配置文件輸出印刷電路板網表，所述印刷電路板網表包含設置的所述原理圖符號的器件高度信息；

將所述印刷電路板網表輸入印刷電路板設計文件中，進行印刷電路板封裝布局后輸出中間數據格式文件，所述中間數據格式文件包含的器件高度信息為設置的所述原理圖符號的器件高度信息。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對應所述高度信息屬性設置原理圖符號庫內各個原理圖符號的器件高度信息的方法包括：

為各個原理圖符號添加所述高度信息屬性，在添加的所述高度信息屬性中設置相應的器件高度信息。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述進行印刷電路板封裝布局后輸出中間數據格式文件的方法包括：根據印刷電路板網表包含的與原理圖符號對應的器件編碼選取印刷電路板封裝，用印刷電路板網表包含的與所述器件編碼對應的器件高度信息替換所述選取的印刷電路板封裝的高度信息，輸出中間數據格式文件。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述從原理圖符號庫中選取所需的原理圖符號生成原理圖之前，該方法包括：

預先建立印刷電路板封裝庫，為該印刷電路板封裝庫中的各個印刷電路板封裝不設置高度信息；

所述進行印刷電路板封裝布局后輸出中間數據格式文件的方法包括：根據印刷電路板網表中包含的與原理圖符號對應的器件編碼選取印刷電路板封裝，將印刷電路板網表包含的與所述器件編碼對應的器件高度信息作為所述選取的印刷電路板封裝的高度信息，輸出中間數據格式文件。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述輸出中間數據格式文件之后，該方法進一步包括：根據中間數據格式文件進行結構設計。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述根據中間數據格式文件進行結構設計的方法包括：將所述中間數據格式文件輸入結構設計軟件中，設計出產品的結構。

7.一種印刷電路板器件高度的輸出裝置，其特征在于，該裝置包括原理圖生成模塊和印刷電路板設計模塊；

所述原理圖生成模塊，用于選取所需的原理圖符號，生成原理圖，根據原理圖對應網表配置文件輸出印刷電路板網表，將印刷電路板網表傳送給所述印刷電路板設計模塊，所述網表配置文件中設置有高度信息屬性，所述原理圖符號中設置有對應所述高度信息屬性的器件高度信息，所述印刷電路板網表包含所述原理圖符號的器件高度信息；

所述印刷電路板設計模塊，用于將接收到的所述印刷電路板網表輸入印刷電路板設計文件中，進行印刷電路板封裝布局后輸出中間數據格式文件，所述中間數據格式文件包含的器件高度信息為所述原理圖符號的器件高度信息。

8.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，該裝置包括原理圖符號數據庫和印刷電路板封裝數據庫；

所述原理圖符號數據庫，用于為所述原理圖生成模塊提供設置有器件高度信息的原理圖符號；

所述印刷電路板封裝數據庫，用于為印刷電路板設計模塊提供與印刷電路板網表包含的原理圖符號的器件編碼對應的印刷電路板封裝。

9.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，該裝置還包括結構設計模塊，用于接收所述印刷電路板設計模塊傳送的所述中間數據格式文件，進行結構設計。