[發明專利]測試探針裝置及其測試插座

無效

• 申請號: 200710149585.3
• 申請日: 2007-09-12
• 公開（公告）號: CN101231306A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 李彩允
• 申請（專利權）人: 李諾工業有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/02;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃威;徐金偉

1.一種半導體芯片測試探針裝置，其特征為包括：

彈性板，由非導電性材料制成并具有貫通孔，上述貫通孔對應于測試對象的接觸端子的位置；

柱塞，包括柱塞頭部與柱塞本體，上述柱塞頭部結合在上述貫通孔的上側并受到上述彈性板的彈性支持，上述柱塞本體從上述柱塞頭部的下部面中心延伸出來；以及

接觸銷，其中心部的凹陷狀收納部與上述柱塞本體接觸并可以在上述貫通孔的下部結合。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述收納部貫通了上述接觸銷的下部。

3.根據權利要求1所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述柱塞頭部安置在上述貫通孔的上部的上凹陷部。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：

上述柱塞頭部的外柱面形成第一突出部，上述的上部凹陷部位則形成第一拘束部，而上述第一突出部受到上述第一拘束部的拘束。

5.根據權利要求4所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述第一突出部以連續的環形突出于上述柱塞頭部的外柱面上。

6.根據權利要求1所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述接觸銷安置在上述貫通孔的下部的下凹陷部。

7.根據權利要求6所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：

在上述接觸銷的外柱面形成第二突出部，在上述的下凹陷部則形成第二拘束部，而上述第二突出部受到上述第二拘束部的拘束。

8.根據權利要求7所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述第二突出部以連續的環形突出于上述接觸銷的外柱面上。

9.根據權利要求1所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述接觸銷是由金屬及導電性橡膠材料制成的。

10.根據權利要求1所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：彈性件結合在上述柱塞與接觸銷之間。

11.根據權利要求10所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述彈性件是插入上述柱塞本體的外柱面與貫通孔之間的壓縮螺旋彈簧，上述壓縮螺旋彈簧的端部分別接觸柱塞頭部的下部面與接觸銷的上部面。

12.根據權利要求1所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述彈性板在上述貫通孔與貫通孔之間另外貫通了彈性輔助孔。

13.根據權利要求12所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述彈性輔助孔的直徑小于上述貫通孔。

14.根據權利要求1所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：在上述收納部的內柱面具有安置部，

另外還包括襯墊，固定在上述安置部并可以彈性支持上述柱塞本體的下部，測試電流從上述柱塞的上部經過上述襯墊流到接觸銷的下部。

15.根據權利要求14所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述襯墊包括：

圓形板，安置在上述安置部；

多個切槽部，位于上述圓形板的中心；以及

彈性突起，通過上述切槽部并位于上述圓形板的中心。

16.根據權利要求14所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述襯墊包括：

環形板，安置在上述收納部；以及

多個彈性突起，從上述環形板的內柱面向中心部位突出。

17.根據權利要求16所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述彈性突起的突出方式為從上述環形板的內柱面向下傾斜一定角度。

18.根據權利要求14所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：折曲上述接觸銷的上端部以使上述襯墊固定在接觸銷上。

19.根據權利要求14所述的半導體芯片測試探針裝置，其特征為：上述柱塞本體的下端部接觸上述襯墊并具有倒圓錐形的傾斜部。

20.一種半導體芯片測試插座，其特征為：權利要求1到19所述的半導體芯片測試探針裝置被固定在安裝板上。