[發明專利]電路板的制造方法

無效

• 申請號: 200710149269.6
• 申請日: 2007-09-10
• 公開（公告）號: CN101389189A
• 公開（公告）日: 2009-03-18
• 發明（設計）人: 廖恒緯;葉昌幸;林賢杰;江國春
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃 健

技術領域

本發明涉及一種電路板的制造方法，尤其涉及一種利用二次壓膜法制作電路板上的增層絕緣層，提供更佳的細線路良率的方法。

印刷電路板通常采用增層法來進行導線線路的制造。增層方式可采用介電薄膜(Dielectric?Film)壓合而成，另外也可采用背膠銅箔(RCC)，或預浸材(Prepreg)壓合而成。

一般來說，增層法的步驟包括：取一包含貫穿基板的導電通孔以及電路圖案層的基板，之后在導電通孔內填入填充材，然后再在基板的表面壓合一介電層作為增層絕緣層，其中該介電層覆蓋前述的電路圖案層以及其間隙，經過固化后，再在介電層上進行激光鉆孔，然后進行表面粗化，并覆蓋晶種層，再用光刻膠形成線路圖案，接著進行導電層的電鍍，最后去除光刻膠層及外露的晶種層形成所謂的增層線路層(build?up?film)。

前述的介電層通常采用含纖維的樹脂型材料，例如：bismaleimidetriazine(BT)，其優點在于材質堅硬，可有效支撐后續增層線路，但是其表面卻無法提供均勻的粗糙化效果，造成后續的細線路無法與其緊密貼合。

此外，隨著電路板上的線路越做越細，對于基板表面平坦度的要求也因此日趨嚴格。傳統增層法中所使用的介電層在固化時，由于其包含的溶劑會隨著烘烤加熱而揮發，固化后，在介電層表面會形成凹陷異常、表面平坦度不佳的現象，影響到后續的細線路制造的良率。

發明內容

本發明提供一種電路板的制造方法，可以改善增層絕緣層的表面平坦度，進而提升后續細線路制造的良率。

本發明提供的電路板的制造方法，包括以下步驟：提供一基板，其上形成第一導線圖案；于該基板上覆蓋第一介電層，使該第一介電層覆蓋住該第一導線圖案；固化該第一介電層；在該第一介電層表面覆蓋第二介電層；固化該第二介電層；其中該第一介電層與該第二介電層由相同的樹脂材料所構成。

本發明的特征在于進行電路板增層時，先在基板表面形成一層第一介電層，使其覆蓋基板表面并填滿導線圖案之間的空隙。待其經過固化過程后，再形成一層第二介電層并實施固化，也就是說同一層增層絕緣層，經過兩次介電層的形成和固化步驟而制成。第一介電層固化時，其內部所包含的溶劑會在固化過程中揮發，使得第一介電層收縮，因而在其表面形成凹陷，接著，通過涂布第二介電層，可將第一介電層表面的凹陷填平。相較于只涂布一層介電層的傳統方法，本發明的制造方法可提供更佳的增層介電材料表面平坦度。以本發明的制造方法所形成的增層絕緣層，其平均凹陷值可有效控制在2μm之內，較佳者，其平均凹陷值可有效控制在1μm之內。

根據本發明的具體實施方案，在所述固化后的第二介電層的表面，還可以根據需要重復覆蓋以及固化與該第二介電層相同的樹脂材料，以使增層絕緣層的表面平坦度達到更佳。

本發明的另一特征是使用相同材料制造第一介電層和及第二介電層，所謂的相同材料指第一介電層與第二介電層同為非纖維樹脂材料或同為纖維樹脂材料(但不限定二者物理狀態一定相同)，其優點在于在增層絕緣層上進行激光鉆孔時，盲孔孔徑大小容易控制；并且，在增層絕緣層的表面以及激光盲孔的表面進行去膠渣及粗化處理后，增層絕緣層表面以及激光盲孔的粗糙均勻性較易控制，增層絕緣層表面可提供均勻的粗糙化效果，使得后續的細線路可緊密貼合。

附圖說明

圖1至圖5是本發明電路板制造方法的較佳實施例的剖面示意圖。

主要組件符號說明：

10????基板??????????12????第一導線圖案

14????第一介電層????16????第二介電層

17????增層絕緣層????18????激光盲孔

19????第二導線圖案

具體實施方式

請參閱圖1至圖5，其繪示的是本發明電路板制造方法的較佳實施例的剖面示意圖。首先，如圖1所示，提供一基板10，在基板10上形成第一導線圖案12。其中基板10可以是完成導線圖案的電路板或是未包含任何導線圖案的電路板，此外，第一導線圖案12一般是以銅為材料，經過化學沉積、微影、蝕刻處理所形成。