[發(fā)明專(zhuān)利]電路板的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710149269.6
• 申請(qǐng)日: 2007-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101389189A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖恒緯;葉昌幸;林賢杰;江國(guó)春
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K3/28
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 黃 健

1.一種電路板的制造方法，包括：

在基板上形成第一導(dǎo)線圖案；

在該基板上覆蓋第一介電層，使該第一介電層覆蓋住該第一導(dǎo)線圖案；

固化該第一介電層；

在該第一介電層表面覆蓋第二介電層；以及

固化該第二介電層；

其中該第一介電層與該第二介電層由相同的樹(shù)脂材料構(gòu)成。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，所述第一介電層的材質(zhì)為固態(tài)或液態(tài)的非纖維樹(shù)脂材料，第二介電層的材質(zhì)為非液態(tài)的非纖維樹(shù)脂材料。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，所述樹(shù)脂材料為纖維樹(shù)脂。

4.如權(quán)利要求2所述的電路板的制造方法，其中所述非纖維樹(shù)脂包括ABF樹(shù)脂。

5.如權(quán)利要求3所述的電路板的制造方法，其中所述纖維樹(shù)脂包括BT樹(shù)脂。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，所述第一介電層的覆蓋是利用壓膜機(jī)完成。

7.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，在第一介電層表面覆蓋所述第二介電層是利用壓膜機(jī)完成。

8.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，第一介電層采用油墨，并利用滾輪將油墨覆蓋在該基板的表面并填滿該第一導(dǎo)線圖案之間的空隙。

9.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，在固化所述第二介電層之后，還包括以下步驟：

在該第二介電層上進(jìn)行激光鉆孔；以及

在該第二介電層表面進(jìn)行去膠渣及表面粗化處理。

10.如權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其中，在所述第二介電層表面進(jìn)行去膠渣及表面粗化處理之后，還包括以下步驟：

在該第二介電層表面形成第二導(dǎo)線圖案。

11.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中，所述基板包含完成導(dǎo)線圖案的電路板或是未包含任何導(dǎo)線圖案的電路板。

12.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中所述第一導(dǎo)線圖案包含金屬層。

13.如權(quán)利要求12所述的電路板的制造方法，其中所述金屬層為銅層。

14.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中在固化所述第二介電層之后，該第二介電層的平均凹陷值小于1μm。

15.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其中在固化所述第二介電層之后，該第二介電層的平均凹陷值小于2μm。

16.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其還包括：固化后的第二介電層的表面，重復(fù)覆蓋以及固化與該第二介電層相同的樹(shù)脂材料。