[發明專利]處理裝置和處理方法

無效

• 申請號: 200710149139.2
• 申請日: 2007-09-04
• 公開（公告）號: CN101140893A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發明（設計）人: 高橋喜一;小山勝彥
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

本申請主張2006年9月4日提交的日本申請特愿2006-239045號為優先權，本申請參照特愿2006-239045號的全部內容，并將其納入本中請中。

背景技術

本發明涉及將被處理體從由蓋塞住的收納容器內取出并進行規定處理例如熱處理的處理裝置和處理方法，特別是關于將收納容器相對隔壁的開口部進行按壓保持的技術。

作為半導體制造裝置的一種，存在有對大量半導體晶片(以下稱為晶片)成批進行熱處理的熱處理裝置。此熱處理裝置包括：搬入區域，由自動搬送機器人或操作員搬入作為收納有多枚晶片的收納容器的承載器(carrier)；和裝載區，該裝載區是將承載器內的晶片移載至作為保持器具的晶舟，并向熱處理爐進行搬入搬出的移載區域。

在這樣的熱處理裝置中，為了使裝載區的氣氛比搬入區域的純凈度更高并且防止晶片產生自然氧化膜等，優選用隔壁將大氣一側的搬入區域與裝載區隔開，并在裝載區內形成充滿不活潑氣體例如氮氣(N₂)的不活潑氣體氣氛。此外，在這種情況下，為了抑制晶片的顆粒污染，更為優選應用以蓋來密封承載器主體前面的晶片取出口的密閉型承載器(也稱為FOUP：Front?Opening?Unified?Pod(前開式統集盒))。

圖7(a)表示使密閉型承載器與上述隔壁接觸的狀態。6是將搬入區域Sa和裝載區Sb隔開的隔壁，13是在此隔壁6上形成的開口部，14是開關此開口部13的門。承載器3被載置于設置在搬入區域Sa的移載臺(載置部)10之后，移載臺10前進并且前面一側的周緣部與開口部13的開口邊緣部接觸，之后，蓋3b打開。在這種情況下，從能夠抑制裝載區Sb內的氧濃度上升的觀點出發，更為優選：在門14關閉的狀態下，通過蓋開關機構打開蓋3b，利用未圖示的氮氣置換單元將承載器3內由氮氣置換之后，使門14和蓋3b從開口部13退開，將承載器3內的晶片W搬入裝載區Sb一側。這種技術記載于專利文獻1中。

此外，作為相關技術，在專利文獻2中也有所記載。

[專利文獻1]：日本專利特開平11-264267號公報

[專利文獻2]：日本專利特開2004-6804號公報

但是，為了防止從外部向裝載區Sb內吸入顆粒，并且抑制裝載區Sb內的氧濃度上升，優選將裝載區Sb內維持在充分高于大氣壓的壓力下。但是，在上述熱處理裝置中，將承載器3固定于上述移載臺10上的結構，只不過是通過具有呈倒L字狀的卡合部40的固定機構來卡合承載器3的底部從而固定承載器3，因此，當打開隔壁6的門14時(即打開承載器3的蓋3b時)，如圖7(b)所示，由于受到裝載區Sb一側的壓力，承載器3的上側向搬入區域Sa一側傾斜，由此氮氣從裝載區Sb內向搬入區域Sa一側漏出，可考慮到會產生以下問題：導致裝載區Sb內的氧濃度上升、為了抑制承載器3的傾斜必須對裝載區Sb內的壓力進行控制、導致TAT的惡化、導致相對于承載器的蓋的開關錯誤和承載器內的晶片的圖形布置錯誤(Mapping?miss)。

此外，在使承載器與隔壁密接，打開蓋體后用不活潑氣體對承載器內進行置換的情況下，作為即使不活潑氣體的供給流量大時也可以使承載器的姿態穩定，不破壞隔壁與承載器的氣密狀態的技術，也有如專利文獻2所記載的：在隔壁的搬入區域一側，在立起的姿態和以按壓承載器的上表面的方式而倒下的姿態之間設置由水平軸的旋轉而轉動的按壓部件，在將承載器載置于移載臺并與隔壁密接之后，使按壓部件轉動以按壓承載器的上表面，在此狀態下打開承載器的蓋體，從不活潑氣體供給管向承載器內供給不活潑氣體。但是在該技術的情況下，必須確保用于在移載臺上的承載器的上方設置按壓部件的足夠空間，在不能確保此設置空間的情況下不能使用此技術。

發明內容

本發明考慮上述情況研究而成，目的在于提供一種處理裝置和處理方法，能夠防止隔壁的門開放時由于移載區域一側的壓力導致收納容器的傾斜，以及能夠防止由于收納容器的傾斜而引起的各種問題。

為了達成上述目的，本發明的處理裝置包括：

收納多個被處理體且前面具有取出此被處理體的取出口和密閉此取出口的蓋的收納容器；

搬入此收納容器的搬入區域；

維持在與此搬入區域不同的氣氛下的移載區域；

將上述搬入區域和上述移載區域之間隔開，并且具有開口部的隔壁；

開關上述隔壁的開口部的門；和

將上述收納容器載置于搬入區域的上述開口部附近的載置部，其中，

上述收納容器的前面一側的兩側設置有被按壓部，