[發明專利]處理裝置和處理方法無效
| 申請號: | 200710149139.2 | 申請日: | 2007-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN101140893A | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發明(設計)人: | 高橋喜一;小山勝彥 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種處理裝置,其特征在于,包括:
收納容器,收納多個被處理體,前面具有取出該被處理體的取出口和密閉該取出口的蓋;
搬入該收納容器的搬入區域;
維持在與該搬入區域不同的氣氛下的移載區域;
將所述搬入區域和所述移載區域之間隔開,并且具有開口部的隔壁;
開關所述隔壁的開口部的門;和
將所述收納容器載置于搬入區域的所述開口部附近的載置部,其中,
所述收納容器的前面一側的兩側設置有被按壓部,
所述隔壁上設置有按壓保持機構,所述按壓保持機構具有從側方抵上所述收納容器的被押壓部,并使所述收納容器保持在被按壓在所述隔壁的開口部的狀態的按壓輥。
2.如權利要求1所述的處理裝置,其特征在于:
所述按壓保持機構具有:通過支架以轉動自由的方式支承在所述隔壁上的、在垂直方向上延伸的轉動軸;從所述轉動軸向其半徑方向延出并將所述按壓輥保持在前端,并將所述按壓輥向前方按壓施壓的板簧部件;和使所述轉動軸轉動的驅動部。
3.如權利要求2所述的處理裝置,其特征在于:
在所述轉動軸上,通過所述板簧部件至少上下設置有一對所述按壓輥。
4.如權利要求1所述的處理裝置,其特征在于:
所述移載區域的氣氛為不活潑氣體,該移載區域內的壓力設定為比所述搬入區域的壓力高的壓力。
5.如權利要求1所述的處理裝置,其特征在于:
還具有在隔壁的搬入區域一側的背面設置的、將處于待機位置的按壓保持機構的按壓輥引導至收納容器的被按壓部的引導面。
6.如權利要求2所述的處理裝置,其特征在于:
還具有從所述轉動軸沿著所述板簧部件的外面延出,在所述按壓輥從側方抵上所述收納容器的被按壓部時,從外面一側支承所述板簧部件的約束部件。
7.如權利要求1所述的處理裝置,其特征在于:
還具有設置在所述隔壁的搬入區域一側的背面,當所述收納容器與所述開口部接觸時,將所述隔壁和所述收納容器之間密封的密封部件。
8.如權利要求1所述的處理裝置,其特征在于:
還具有設置在所述隔壁內,當在所述門關閉的狀態下打開所述收納容器的蓋時,向所述收納容器內導入不活潑氣體的不活潑氣體導入通路。
9.如權利要求1所述的處理裝置,其特征在于:
所述被按壓部由在所述收納容器的前面向兩側突出的凸緣部構成。
10.如權利要求1所述的處理裝置,其特征在于:
所述被按壓部由設置在所述收納容器的前面一側的兩側上的凹部構成。
11.如權利要求1所述的處理裝置,其特征在于:
所述板簧部件由不銹鋼構成,所述按壓輥由氟樹脂構成。
12.一種處理方法,其特征在于:
使用下述處理裝置,所述處理裝置包括:
收納多個被處理體并且前面具有取出該被處理體的取出口和密閉該取出口的蓋的收納容器;搬入該收納容器的搬入區域;維持在與該搬入區域不同的氣氛下的移載區域;將所述搬入區域和所述移載區域之間隔開,并且具有開口部的隔壁;開關所述隔壁的開口部的門;和將所述收納容器載置于搬入區域的所述開口部附近的載置部,
所述處理方法包括:
使所述收納容器載置于所述載置部的工序;
使載置在所述載置部的所述收納容器與所述開口部接觸的工序;
使設置在所述隔壁上的所述按壓保持機構的按壓輥從側方抵上設置在所述收納容器的前面一側的兩側的所述被按壓部,并使所述收納容器保持在被按壓在所述隔壁的開口部的狀態的工序;和
打開所述門和所述蓋,將所述收納容器內的被處理體從所述搬入區域搬送到所述移載區域的工序。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





