[發(fā)明專利]靜電夾盤、使用該夾盤的基板處理設(shè)備及基板處理方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710147985.0 | 申請(qǐng)日: | 2007-08-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101136351A | 公開(公告)日: | 2008-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫亨圭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 愛德牌工程有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 章社杲;吳貴明 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電 使用 處理 設(shè)備 方法 | ||
1.一種靜電夾盤,包括:
電極;
DC電源,向所述電極施加DC電力,以產(chǎn)生靜電保持力;
以及
AC電源,當(dāng)所述DC電源被切斷時(shí)向所述電極施加AC電力,以中和殘留在所述電極上的殘余電荷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾盤,其中,所述AC電源是AC電壓電源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾盤,其中,所述AC電源是脈沖發(fā)生器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾盤,進(jìn)一步包括檢測(cè)所述電極上的電荷的傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾盤,進(jìn)一步包括檢測(cè)所述電極的電壓的電壓傳感器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的夾盤,其中,所述電壓傳感器被接地。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的夾盤,進(jìn)一步包括設(shè)置在所述電壓傳感器與地之間的開關(guān)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的夾盤,進(jìn)一步包括將所述電極連接于所述DC電源和所述AC電源的開關(guān)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾盤,進(jìn)一步包括將所述電極連接于所述DC電源和所述AC電源的開關(guān)。
10.一種基板處理設(shè)備,包括:
基板處理室;
靜電夾盤,安裝于所述基板處理室內(nèi);
DC電源,向所述靜電夾盤的電極施加DC電力,以產(chǎn)生靜電保持力;以及
AC電源,當(dāng)所述DC電源被切斷時(shí)向所述電極施加AC電力,以便中和殘留在所述電極上的殘余電荷。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備,其中,所述AC電源是AC電壓電源。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備,其中,所述AC電源是脈沖發(fā)生器。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備,進(jìn)一步包括用于檢測(cè)所述電極上的電荷的傳感器。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的設(shè)備,其中,所述傳感器包括電壓傳感器。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的設(shè)備,其中,所述傳感器被接地。
16.一種處理設(shè)置在靜電夾盤上的基板的方法,所述方法包括:
向所述靜電夾盤的電極施加DC電力,以產(chǎn)生將所述基板保持在所述夾盤上的靜電保持力;
在所述基板上進(jìn)行處理步驟;
當(dāng)要將所述基板從所述夾盤上移除時(shí),切斷所述DC電力;以及
在切斷所述DC電力之后,向所述電極施加AC電力,以中和殘留在所述夾盤上的殘余電荷。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,進(jìn)一步包括在切斷所述DC電力之后并在供應(yīng)所述AC電力之前將所述電極接地。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,進(jìn)一步包括在所述電極接地之后檢測(cè)所述電極上的殘余電荷,并且其中,向所述電極供應(yīng)AC電力的所述步驟包括僅施加用于中和在所述檢測(cè)步驟期間檢測(cè)到的所述電荷而需要的所述AC電力。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,進(jìn)一步包括在切斷所述DC電力之后檢測(cè)所述電極上的電荷。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中,向所述電極施加AC電力的所述步驟包括僅施加用于中和在所述檢測(cè)步驟期間檢測(cè)到的所述電荷而需要的所述AC電力。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中,向所述電極供應(yīng)AC電力的所述步驟包括:
最初時(shí)施加具有與所述DC電壓相同的極性和幅度的AC電壓;以及
將所述AC電壓的所述幅度快速減少至零。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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