[發(fā)明專利]真空加工設備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710147292.1 | 申請日: | 2006-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN101118846A | 公開(公告)日: | 2008-02-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李榮鐘;崔浚泳;孫亨圭;李禎彬;金敬勛;金炯壽;韓明宇 | 申請(專利權)人: | 愛德牌工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B01J3/00;B01J3/03 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪貴 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 加工 設備 | ||
本申請是2006年2月5日提交的、名稱為“真空加工設備”的200610003345.8號中國發(fā)明專利申請的分案申請。
技術領域
本發(fā)明涉及一種真空加工設備,其可在其中建立真空環(huán)境之后對基板執(zhí)行所需工藝。更具體而言,本發(fā)明涉及一種真空加工設備,其中真空室分為室體和上蓋,使得上蓋可容易地從室體打開以及關閉至室體。
背景技術
真空加工設備主要用在半導體制造設備和平板顯示器(FPD)制造設備中。半導體或FPD制造設備設計成將基板饋送到設備中并利用等離子體等對基板執(zhí)行所需工藝,如蝕刻工藝。在此,F(xiàn)PD的實例包括LCD、PDP、OLED等。參考圖1,現(xiàn)有技術的真空加工設備通常包括三種真空室,即負載鎖定室R、饋送室T和工藝室P。
負載鎖定室R用來從外部臺站接收將在設備中進行加工的基板以便于裝載基板,或者用來排出在設備中經完全加工好的基板以便于卸載基板。饋送室T設置有用于在各個室之間饋送基板的機器人,使得其可把要加工的基板從負載鎖定室傳送到工藝室或者將經完全加工好的基板從工藝室傳送到負載鎖定室。工藝室P用來在真空環(huán)境下利用等離子體或熱能對基板執(zhí)行所需工藝,如膜噴鍍工藝或蝕刻工藝。為此,工藝室P包含:支撐構件,用來支撐室中的基板;加工氣體供給系統(tǒng),用來將加工氣體供應到其中;以及排氣系統(tǒng),用來排空該室并且在室中形成真空。
工藝室用來利用各種加工氣體或等離子體來重復執(zhí)行大量工藝,因此,工藝室內的設備易于受損或受到污染,從而需要定期更換或維修。參考圖2,參考標號1所表示的現(xiàn)有技術的工藝室分為室體10和上蓋20,使得上蓋20可從室體10打開以便于對工藝室1內部進行維護和維修。在用來打開和關閉上蓋20的常規(guī)解決方案中,已將升降設備安裝到其中設置有工藝室1的無塵室的頂部,以便于利用該升降設備來提升上蓋20并將其從室體10打開。在另一個常規(guī)打開/關閉解決方案中,工藝室可單獨配備一個打開/關閉裝置以打開和關閉上蓋。
參考圖3,其示出用于上蓋20的常規(guī)打開/關閉裝置的實例,參考標號50所表示的上蓋打開/關閉裝置設置于工藝室1的外表面以打開和關閉上蓋20。打開/關閉裝置50包括:豎直驅動單元,用來豎直提升上蓋20;水平驅動單元,用來水平移動上蓋20;以及旋轉單元,用來旋轉上蓋20。另外,打開/關閉裝置50設置有水平移動引導60,用來提供水平驅動單元的移動路徑。
以下將說明由具有上述配置的打開/關閉裝置50所實施的上蓋20的打開/關閉過程。首先,利用包括在打開/關閉裝置50中的豎直驅動單元將上蓋20豎直提升預定高度。繼而沿水平移動引導60水平移動經提升的上蓋20。在完成這樣的水平移動之后,利用旋轉單元將上蓋20旋轉180°。這樣,工藝室1的室體10和上蓋20兩者均被打開,從而可進行對設置于工藝室1中的相應設備的更換和維修。
最近,要通過FPD制造設備加工的基板的尺寸已經有所增加。更具體而言,包括在FPD制造設備中的真空室的尺寸正在迅速增加。例如,考慮目前可用的真空室,室的上蓋具有3米乘4米的大尺寸以及3至4噸以上的大重量。因此,為了豎直提升真空室的大尺寸的重型上蓋,有必要為豎直驅動單元提供具有極高容量的空氣筒。因此,笨重的室的上蓋在其被豎直提升時在穩(wěn)定性上的不足增加,并因此對維護和維修真空室內部的方面有不利影響。
發(fā)明內容
因此,已經根據(jù)以上問題而作出本發(fā)明,并且本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠確保上蓋的簡單方便的打開和關閉操作的大型真空加工設備。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,以上和其它目的可通過提供一種真空加工設備來實現(xiàn),該真空加工設備包括:室體,其具有閘式閥,用于使基板能夠裝載和卸載;以及上蓋,其可分離地設置在室體上而在其之間具有一預定間隙,所述真空加工設備進一步包括:水平驅動裝置,用來在面對閘式閥設置方向的方向上水平移動上蓋;內壁結構,其插入到上蓋的側壁中并且適于豎直移動以便于關閉和打開室體和上蓋之間的間隙;以及內壁結構提升裝置,其設置在上蓋上方并且適于豎直移動所述內壁結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





