[發明專利]真空加工設備無效
| 申請號: | 200710147292.1 | 申請日: | 2006-02-05 | 
| 公開(公告)號: | CN101118846A | 公開(公告)日: | 2008-02-06 | 
| 發明(設計)人: | 李榮鐘;崔浚泳;孫亨圭;李禎彬;金敬勛;金炯壽;韓明宇 | 申請(專利權)人: | 愛德牌工程有限公司 | 
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B01J3/00;B01J3/03 | 
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪貴 | 
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 加工 設備 | ||
1.一種真空加工設備,包括室體和在加工過程中與該室體向上間隔開的上蓋,進一步包括:
水平驅動裝置,其設置在所述上蓋外并且適于水平移動所述上蓋;以及
關閉機構,其用于關閉及打開形成在室體和上蓋之間的間隙;
其中,所述關閉機構包括密封裝置,其能夠接觸并密封室體與上蓋兩者的邊緣區域,并且可與所述邊緣區域分離;
其中,所述室體沿其上端表面設置有向外延伸的下突起,所述上蓋沿其下端表面設置有向外延伸的上突起;
所述密封裝置具有用于與所述下突起緊密接觸的下接觸表面、和用于與所述上突起緊密接觸的上接觸表面,使得在所述室體的下突起及所述上蓋的上突起同時與密封裝置的下接觸表面及上接觸表面緊密接觸時,所述上蓋與室體的內部得以密封。
2.如權利要求1所述的設備,其中,所述密封裝置在相對于室體和上蓋的傾斜方向上移動,使得所述密封裝置與室體和上蓋接觸。
3.如權利要求2所述的設備,其中,所述密封裝置的下接觸表面或上接觸表面采用傾斜表面的形式,并且所述下突起或上突起具有對應于所述傾斜的下接觸表面或上接觸表面的傾斜表面。
4.如權利要求3所述的設備,其中,在所述密封裝置的下接觸表面或上接觸表面形成至少一個輔助密封,所述輔助密封由撓性材料制成并且適于幫助密封所述上蓋和所述室體的內部。
5.如權利要求3所述的設備,其中,所述密封裝置設置有多個密封裝置驅動單元,所述密封裝置驅動單元耦連到所述密封裝置以在相對于室體和上蓋的傾斜方向上移動所述密封裝置。
6.如權利要求5所述的設備,其中,每個所述密封裝置驅動單元包括:
可旋轉輥,其位于所述密封裝置的下拐角中的一個拐角處;以及
凸輪,其配置成在與所述輥接觸時進行旋轉運動,并且適于在相對于室體和上蓋的傾斜方向上移動所述密封裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





