[發(fā)明專利]音叉晶振板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710147128.0 | 申請(qǐng)日: | 2007-08-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101136619A | 公開(公告)日: | 2008-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 木崎茂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京瓷金石株式會(huì)社;京瓷金石赫茲株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H03H9/02 | 分類號(hào): | H03H9/02;H03H9/21;H03H3/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 王新華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 音叉 晶振板 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種音叉晶振板及其制造方法。
背景技術(shù)
包含音叉晶振板的晶體振蕩器,作為電子部件之一,在電子裝置(例如計(jì)算機(jī)、手機(jī)或小型信息裝置)中被安裝并且用作參考信號(hào)源或時(shí)鐘信號(hào)源。減小尺寸、縮小外形和降低成本的強(qiáng)烈需求已經(jīng)普遍地影響著晶體振蕩器。
下面將參照?qǐng)D9和10描述傳統(tǒng)的音叉晶振板的配置。
在傳統(tǒng)的音叉晶振板101中,多種類型的電極,例如振蕩電極、頻率調(diào)節(jié)電極、和外連接電極以電連接方式與封裝容器相連,所述多種類型的電極形成在具有音叉狀外形的晶振片101a的表面上。音叉晶振板101由光刻、化學(xué)刻蝕或類似方法制造。
所述音叉晶振片101a包括基座(base)102以及從基座102的一側(cè)沿相同的方向延伸的第一和第二振蕩臂103a和103b。
所述第一振蕩臂103a具有分別位于其前后主表面上的溝槽104a和104c。所述第二振蕩臂103b具有分別位于其前后主表面上的溝槽104b和104d。所述同一振蕩臂103a的溝槽104a和104c,或者同一振蕩臂103b的溝槽104b和104d通常形成在相反的位置處。所述音叉晶振片101a具有100μm的厚度,并且溝槽104a到104d中的每個(gè)溝槽具有大約30μm的深度。
所述形成在第一振蕩臂103a的前主表面中的溝槽104a在其內(nèi)表面上具有第一前主表面電極106a,并且所述形成在該振蕩臂103a的后主表面中的溝槽104c在其內(nèi)表面上具有第一后主表面電極107a。第一振蕩臂103a在其兩個(gè)側(cè)表面上具有第一側(cè)表面電極108a和108b。
所述形成在第二振蕩臂103b的前主表面中的溝槽104b在其內(nèi)表面上具有第二前主表面電極106b,并且所述形成在該振蕩臂103b的后主表面中的溝槽104d在其內(nèi)表面上具有第二后主表面電極107b。第二振蕩臂103b在其兩個(gè)側(cè)表面上具有第二側(cè)表面電極109a和109b。
第一振蕩臂103a的前主表面電極106a和后主表面電極107b,以及第二振蕩臂103b的側(cè)表面電極109a和109b以電連接的方式互相連接,而且通過連接電極112a通至外連接電極111a、以提供一個(gè)終端。
第二振蕩臂103b的前主表面電極106b和后主表面電極107b,以及第一振蕩臂103a的側(cè)表面電極108a和108b以電連接的方式通過連接電極112b互相連接,并通至外連接電極111b,以提供另一個(gè)終端。因此,所述音叉晶振板101具有兩終端配置。
在兩個(gè)終端之間施加交流電壓。在如圖10所示的瞬態(tài)中,第一振蕩臂103a的側(cè)表面電極108a和108b設(shè)置為正電勢(shì),而其前主表面電極106a和后主表面電極107a設(shè)置為負(fù)電勢(shì)。從正電勢(shì)到負(fù)電勢(shì)產(chǎn)生電場(chǎng)。在第二振蕩臂103b中,極性相反。這些電場(chǎng)在由晶體材料制成的振蕩臂103a和103b中產(chǎn)生伸展和收縮,以使得振蕩臂103a和103b產(chǎn)生彎曲。
下面將參照?qǐng)D11A到圖11F對(duì)制造音叉晶振板的傳統(tǒng)方法進(jìn)行描述。圖11A到11F示出借助音叉晶振片101a和溝槽104a到104d的外形構(gòu)建以及電極106a、106b、107a、107b、108a、108b、109a和109b的圖案構(gòu)建,形成如圖9和圖10所示的傳統(tǒng)音叉晶振板101的一系列步驟。
首先,由鉻膜151和金膜152組成的兩層膜作為耐蝕膜形成在具有100μm厚度的晶體襯底150的每個(gè)前主表面和后主表面上。在將光敏抗蝕劑膜施加到每個(gè)耐蝕膜上之后,晶體襯底150受到曝光和顯影,所述曝光和顯影對(duì)于形成多個(gè)音叉晶振片101a的外形來說是必需的,以得到由光敏抗蝕劑膜形成的每個(gè)外形圖案153(圖11A)。正膜(positive?film)用作光敏抗蝕劑膜。
對(duì)其上不存在外形圖案153的曝光后的金膜152和鉻膜151順序地進(jìn)行化學(xué)刻蝕。因此,在音叉晶振片101a的邊界處的區(qū)域中曝光晶體襯底150。
所述形成外形圖案153的光敏抗蝕劑膜因?yàn)槲幢黄毓馑圆槐蝗コH缓?,同溝槽形圖案對(duì)外形圖案153進(jìn)行曝光和顯影,以得到具有與溝槽部相對(duì)應(yīng)的開口的外形圖案153a。對(duì)金膜152的曝光過的部分進(jìn)行化學(xué)刻蝕,以得到具有與溝槽部相對(duì)應(yīng)的開口的金膜152a。這樣曝光與溝槽部相對(duì)應(yīng)的鉻膜151a的表面(見圖11B)?;瘜W(xué)刻蝕發(fā)生在不對(duì)光敏抗蝕劑膜進(jìn)行曝光的氣體中。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于京瓷金石株式會(huì)社;京瓷金石赫茲株式會(huì)社,未經(jīng)京瓷金石株式會(huì)社;京瓷金石赫茲株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710147128.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:半導(dǎo)體傳聲器單元
- 下一篇:鋰離子電容器
- 同類專利
- 專利分類
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法





