[發明專利]粘合玻璃板的切割分離方法

無效

• 申請號: 200710146948.8
• 申請日: 2007-09-03
• 公開（公告）號: CN101152972A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 西山智弘
• 申請（專利權）人: 西山不銹化學股份有限公司
• 主分類號: C03B33/07
• 分類號: C03B33/07
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 何騰云

1.一種粘合玻璃板的切割分離方法，是由第一玻璃板和第二玻璃板構成的粘合玻璃板的切割分離方法，

其特征在于，依次進行第一工序、第二工序、第三工序、第四工序，

該第一工序在上述第一玻璃板的表面形成第一劃片線，

該第二工序使蝕刻液與上述第一劃片線接觸，

該第三工序在經過了上述第二工序的上述粘合玻璃板的第二玻璃板的表面形成與第一劃片線對應的第二劃片線，

該第四工序對上述粘合玻璃板施加應力，沿上述兩個劃片線切割分離上述粘合玻璃板。

2.如權利要求1所述的切割分離方法，其特征在于，在上述第一工序之前，設置使蝕刻液與粘合玻璃板接觸，對全體進行薄板化的前工序。

3.如權利要求2所述的切割分離方法，其特征在于，在上述第二工序中，通過使上述粘合玻璃板全體與蝕刻液接觸，而使第一玻璃板和第二玻璃板一起薄板化。

4.如權利要求3所述的切割分離方法，其特征在于，在上述第四工序后，設置使蝕刻液與被切割分離的各個粘合玻璃板的周緣接觸的后工序。

5.一種粘合玻璃板的切割分離方法，是由第一玻璃板和第二玻璃板構成的粘合玻璃板的切割分離方法，其特征在于，具有第一蝕刻工序、劃片工序、第二蝕刻工序、分離工序，

該第一蝕刻工序使蝕刻液與上述粘合玻璃板全體接觸，并薄板化到最接近目標板厚，

該劃片工序在經過了第一蝕刻工序的上述第一玻璃板和上述第二玻璃板的各表面上，形成對應的一對劃片線，

該第二蝕刻工序在此后，使蝕刻液與上述粘合玻璃板全體接觸，并薄板化到目標板厚，

該分離工序對經過了第二蝕刻工序的上述粘合玻璃板施加應力，沿上述一對劃片線切割分離上述粘合玻璃板，

在上述第二蝕刻工序中的蝕刻量，對各玻璃板而言都被限制在不足100μm。

6.一種平板顯示板的制造方法，其特征在于，在制造工序中，進行權利要求1-5中的任一項所述的切割分離方法。

7.一種平板顯示器的制造方法，其特征在于，在制造工序中，進行權利要求1-5中的任一項所述的切割分離方法。

8.一種平板顯示器，是將向使用者露出的第二玻璃板，和不向使用者露出的第一玻璃板粘合而構成的平板顯示器，

其特征在于，上述第二玻璃板的周緣其側面全體被物理地切割分離，

另外，上述第一玻璃板的周緣其側面的至少外表面側的一部分，其物理地形成的切割切口線進一步被蝕刻處理，被滑面化。