[發明專利]照明裝置有效
| 申請號: | 200710145584.1 | 申請日: | 2007-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN101136399A | 公開(公告)日: | 2008-03-05 |
| 發明(設計)人: | 三瓶友廣;泉昌裕;野木新治;齊藤明子 | 申請(專利權)人: | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 日本東京品*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 照明 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種將多個發光二極管芯片之類的半導體發光元件用作光源的照明裝置。
背景技術
目前發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)顯示器已為人所知,其包括構成一個像素的多個發光二極管芯片、以及包圍所述各發光二極管芯片的遮罩(cover)構件。
發光二極管芯片排列成一行地安裝在印刷電路板(printed?circuit?board)上。遮罩構件具有容納一個像素的發光二極管芯片的一個空腔(cavity),在所述空腔內填充著合成樹脂制造的密封材料。密封材料可使一個像素的量的發光二極管芯片在遮罩構件中一體成型(mold)。例如,專利文獻1中就記載著具有所述構成的LED顯示器。
在專利文獻1中所記載的LED顯示器中,構成一個像素的發光二極管芯片中包含著藍色發光二極管芯片。藍色發光二極管芯片具有層疊著氮化鎵(GaN)系化合物半導體的藍寶石基板(sapphire?substrate)。藍寶石基板通過絕緣性粘接劑而粘接在印刷電路板上。
根據專利文獻1,通過使藍色發光二極管芯片所發出的藍色光中朝向印刷電路板的光發生反射,來試著提高通過與印刷電路板相對向的發光觀測面上所觀測到的藍色發光二極管芯片的亮度。
具體來說,通過在將藍寶石基板粘接在印刷電路板上的絕緣性粘接劑中混合氧化鋁微細粉末之類的填充物(filler),來將絕緣性粘接劑形成為白色反射層。藉此,使藍色發光二極管芯片透過藍寶石基板所發出的藍色光在兼作反射層的絕緣性粘接劑的表面上反射。
此外,在其他例中,使用未包含填充物的透明的粘接劑作為絕緣性粘接劑,并且通過將Al、Ni、Ag、Pt之類的導電性材料蒸鍍或電鍍在印刷電路板中與藍寶石基板對應的部位,來形成反射層。以此,將藍色發光二極管芯片透過藍寶石基板所發出的藍色光導向印刷電路板,并在反射層進行反射。
[專利文獻1]專利第3329573號公報(段落0004、0010-0024、圖1-圖5)
[發明所要解決的問題]
在專利文獻1中,為了有效率地使光射出,是在印刷電路板中與藍色發光二極管芯片對應的部位形成反射層,以提高印刷電路板的光的反射特性。
然而,反射層只存在于與藍色發光二極管芯片對應的部位,從LED顯示器的整體大小來說,反射層的面積較小。因此,專利文獻1的技術在用作所設想的用于普通照明的照明裝置時,可能會出現光亮度不夠的情況。因此,所述技術從實用應用時獲得充分的光的方面來說還有待改善。
此外,根據專利文獻1,必須進行如下特殊工序:在印刷電路板的特定部位蒸鍍或電鍍導電性材料,或者印刷混合有白色填充物的糊漿。因此,存在著形成反射層時費時費力,而導致照明裝置的制造成本上升的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種照明裝置,所述照明裝置可容易地形成使從半導體發光元件放射出的光反射的反射層,并且可有效率地使光射出。
[解決問題的技術手段]
為了達成所述目的,第1發明的照明裝置的特征在于包括:多個半導體發光元件,包括透光性基板、以及形成在所述基板上的半導體發光層;白色反射層,具有可使所述半導體發光元件相互間隔地排列的大小;多個導體部,設置在所述反射層上,并且與所述半導體發光元件電連接;以及透光性粘接層,通過將所述各半導體發光元件的基板粘接在所述反射層上,而將所述半導體發光元件保持在所述反射層上。
在所述發明中,作為半導體發光元件,優選的是使用氮化物半導體(nitride?semiconductor)。
此外,作為半導體發光元件,可使用III-V族化合物半導體、II-IV族化合物半導體、以及IV-IV族化合物半導體。作為半導體發光元件的基板,可使用藍寶石、石英、SiC、GaIN之類的結晶基板。半導體發光元件所發出的光的顏色可以是藍色、紅色、綠色中的任一種。并且,多個半導體發光元件所發出的光的顏色既可各不相同,又可全部相同。
在所述發明中,白色反射層的反射率如果在波長420nm~740nm的區域內大于等于85%,則越接近于100%越好。這種白色反射層可列舉為,使混合有氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、硫酸鋇之類的白色粉末中至少一種的熱固性樹脂材料浸滲于紙或布等片狀基材中的粘接片。所述粘接片被稱為預浸料坯(prepreg)。
此外,作為白色反射層,可使用鍍銀。例如,在金屬或合成樹脂制成的基底基板表面上層疊著預定厚度的鍍銀。
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