[發明專利]照明裝置有效
| 申請號： | 200710145584.1 | 申請日： | 2007-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN101136399A | 公開（公告）日： | 2008-03-05 |
| 發明（設計）人： | 三瓶友廣;泉昌裕;野木新治;齊藤明子 | 申請（專利權）人： | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 日本東京品*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 照明 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種照明裝置，其特征在于包括：
多個半導體發光元件，包括透光性基板以及形成在所述基板上的半導體發光層；
白色反射層，具有可使所述半導體發光元件相互間隔地排列的大??；
多個導體部，設置在所述反射層上，并且與所述半導體發光元件電連接著；以及
透光性粘接層，通過將所述各半導體發光元件的基板粘接在所述反射層上，而將所述半導體發光元件保持在所述反射層上。
2.如權利要求1所述的照明裝置，其特征在于所述導體部以與所述半導體發光元件相鄰接的方式配置在所述反射層上，所述半導體發光元件的基板的厚度大于所述導體部的厚度。
3.如權利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于更包括使從所述半導體發光元件放射出的光漫射的光漫射構件，所述光漫射構件與所述反射層相對向。
4.如權利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于所述反射層兼作絕緣層，所述絕緣層的厚度處于30μm到90μm的范圍內。
5.如權利要求1所述的照明裝置，其特征在于所述反射層由鍍銀而形成。
6.如權利要求5所述的照明裝置，其特征在于所述半導體發光元件的基板及所述導體部是與所述反射層熱連接著，并且所述各半導體元件的半導體發光層通過接合線而與所述各導體部電連接并且熱連接著。
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