[發(fā)明專利]兩件式半導體組件組裝方法

有效

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• 申請日: 2007-08-03
• 公開（公告）號: CN101359603A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發(fā)明（設計）人: 馬良宏
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 胡婉明

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及半導體組件組裝方法，尤其涉及一種用于具有散熱片的半導體組件組裝，以及將散熱片及引腳端支架作為兩件分離材料準確定位組裝的兩件式半導體組件組裝方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的中、高功率半導體組件的組裝制備過程，例如：具有散熱片的中、高功率二極管組件組裝，需要將散熱片及引腳端支架一同進行組裝，如圖1所示，現(xiàn)有的二極管組件中的散熱片A1與引腳端支架A2是同于一個金屬板材A上，通過沖壓成型方式，使散熱片A1及引腳端支架A2成型，但是，該散熱片A1及引腳端支架A2的需求厚度不同，使散熱片A1及引腳端支架A2需要分成兩個尺寸沖壓制程處理，而以同一金屬板材A分別進行散熱片A1及引腳端支架A2沖壓制程處理的工時、人力及成本較高，且技術(shù)困難度也相對增加，如需要進行異形材的加工制程，使該散熱片A1及引腳端支架A2的加工費用相對昂貴，讓該二極管的制造及組裝成本無法有效降低。

又，如圖2所示，上述現(xiàn)有二極管組件的組裝過程中，由于散熱片A1與引腳端支架A2在同一金屬板材A上，在將一芯片B粘合于散熱片A1下端部位后，則必需將引腳端支架A2一端與芯片B對應連結(jié)，由于該芯片B與引腳端支架A2沒有任何連結(jié)基準點，使該引腳端支架A2無法準確連結(jié)于該芯片B，導致引腳端支架A2歪斜或偏移接觸不良的問題，致使該引腳端支架A2在二極管組件組裝后形成內(nèi)部線路電阻，讓二極管組件于運作時易產(chǎn)生額外的熱量，導致二極管組件內(nèi)部溫升不正常，從而影響二極管組件的正常運作功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品存在的上述缺點，而提供一種兩件式半導體組件組裝方法，具有一散熱片與引腳端支架分離的組件基材，使散熱片與引腳端支架可分開獨立進行個別材積的沖壓加工制程，可大幅降低散熱片及引腳端支架的前置加工的工時、人力與成本，進而使具有散熱片的半導體組件組裝制造成本降低。

本發(fā)明的再一目的在于提供一種兩件式半導體組件組裝方法，其散熱片上設有橋接端，該橋接端上設有一定位孔，可使引腳端支架準確對應粘合，且引腳端支架一端至少設有一對定位彎折部，該定位彎折部可供彎折定位對應連結(jié)至散熱片上的芯片，能夠精確將引腳端支架連結(jié)至芯片，以提升引腳端支架連結(jié)的質(zhì)量及確保半導體組件在運作時不會因打線偏移、歪斜而產(chǎn)生額外內(nèi)部的溫升。

本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。

本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，包括：(a)散熱片點錫膏，于一散熱片表面點上錫膏；(b)橋接端點錫膏，于步驟(a)的散熱片下端的橋接端上點錫膏；(c)粘晶，將半導體芯片粘貼于步驟(b)的散熱片橋接端上；(d)引腳端支架裝填，將一引腳端支架一端所形成的數(shù)個定位彎折部中的一定位彎折部對應粘合于步驟(c)已完成粘晶的散熱片橋接端上，使引腳端支架結(jié)合于散熱片上，該引腳端支架一端的其它定位彎折部對應連結(jié)至該半導體芯片上；(e)送進焊接爐焊接，將步驟(d)完成引腳端支架裝填的散熱片及引腳端支架組合送至焊接爐內(nèi)焊接，組合形成一具有散熱片的半導體組件。

前述的兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，所述步驟(b)的散熱片橋接端上設有一定位孔。

前述的兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，所述步驟(c)中的半導體芯片是通過一自動粘晶機粘貼于散熱片的橋接端。

本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法的有益效果，該方法包括：散熱片點錫膏、橋接端點錫膏、粘晶、引腳端支架裝填及送進焊接爐焊接等步驟；其中，該散熱片點錫膏步驟，是在散熱片上點錫膏；橋接端點錫膏步驟，則是在該散熱片中的橋接端點上錫膏；該粘晶步驟，是將半導體芯片通過自動粘晶機粘貼于散熱片上；該引腳端支架裝填步驟，是由該引腳端支架裝填機，將引腳端支架對應粘合散熱片的橋接端上，該引腳端支架一端具有至少一對定位彎折部，以定位對應連結(jié)至芯片，并再送進焊接爐焊接，從而完成組裝，以達到本發(fā)明使半導體組件基礎材體加工成本降低以及確保半導體組件內(nèi)部的精準打線質(zhì)量的功效。

附圖說明：

圖1為現(xiàn)有的散熱片半導體體組件的散熱片及引腳端支架的金屬板材平面圖。

圖2為現(xiàn)有的散熱片半導體體組件的散熱片及引腳端支架的金屬板材側(cè)面圖。

圖3為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法流程圖。

圖4為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法中的散熱片與引腳端支架平面圖。

圖5為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法中引腳端支架對應粘合于散熱片狀態(tài)側(cè)視圖。

圖6為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法中的引腳端支架一端的定位彎折部對應打線連結(jié)至芯片狀態(tài)側(cè)視。