[發明專利]兩件式半導體組件組裝方法有效
| 申請號： | 200710143824.4 | 申請日： | 2007-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN101359603A | 公開（公告）日： | 2009-02-04 |
| 發明（設計）人： | 馬良宏 | 申請（專利權）人： | 臺灣半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 天津三元專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 胡婉明 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 兩件式 半導體 組件 組裝 方法 | ||
1、一種兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于：散熱片與引腳端支架分離形成，組裝方法包括：
(a)散熱片點錫膏，于一散熱片表面點上錫膏；
(b)橋接端點錫膏，于步驟(a)的散熱片下端的橋接端上點錫膏，其中散熱片橋接端上設有定位孔；
(c)粘晶，將半導體芯片粘貼于步驟(b)的散熱片橋接端上；
(d)引腳端支架裝填，將一引腳端支架一端所形成的數個定位彎折部對應橋接端上的定位孔，粘合于步驟(c)已完成粘晶的散熱片橋接端上，以定位孔為對準的基準點，使定位彎折部彎折連結至該半導體芯片；
(e)送進焊接爐焊接，將步驟(d)完成引腳端支架裝填的散熱片及引腳端支架組合送至焊接爐內焊接，組合形成一具有散熱片的半導體組件。
2、一種兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于：散熱片與引腳端支架分離形成，組裝方法包括：
(a)散熱片點錫膏，于一散熱片表面點上錫膏；
(b)橋接端點錫膏，于步驟(a)的散熱片下端的橋接端上點錫膏，其中散熱片橋接端上設有定位孔；
(c)粘晶，將半導體芯片粘貼于步驟(b)的散熱片橋接端上；
(d)引腳端支架裝填，將一引腳端支架一端所形成的數個定位彎折部中的一定位彎折部對應橋接端上定位孔，粘合于步驟(c)已完成粘晶的散熱片橋接端上，以定位孔為對準的基準點，使定位彎折部連接至半導體芯片，另一定位彎折部直接連結至散熱片表面；
(e)送進焊接爐焊接，將步驟(d)完成引腳端支架裝填的散熱片及引腳端支架組合送至焊接爐內焊接，組合形成一具有散熱片的半導體組件。
3、根據權利要求1或2所述的兩件式半導體組件組裝方法其特征在于，所述步驟(c)中的半導體芯片是通過一自動粘晶機粘貼于散熱片的橋接端。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣半導體股份有限公司，未經臺灣半導體股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710143824.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種配帶快速夾緊軸的防污染的過濾器箱體
- 下一篇：電視機自動測試方法和系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
