[發(fā)明專利]一種引線框架的移動載體和利用該移動載體的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710143604.1
• 申請日: 2007-08-14
• 公開（公告）號: CN101241875A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉一波;陳強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社;三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 韓明星;安宇宏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種引線框架的載體和利用該移動載體移動引線框架的方法，更具體地講，本發(fā)明涉及一種在電子元器件的封裝過程中利用的集成電路(IC)引線框架的移動載體和利用該移動載體將引線框架移入或移出框架盒的方法。

背景技術(shù)

由于在對半導(dǎo)體集成芯片的封裝過程中大多利用到引線框架，引線框架在封裝過程內(nèi)充當(dāng)引線的金屬薄板，它起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。使用引線框架的IC的封裝有許多工序，其中，最關(guān)鍵的幾個主要工藝步驟包括例如芯片貼裝、引線鍵合以及塑封工藝。具體來講，將制造好的IC芯片通過粘片機(jī)粘合在引線框架的芯片襯墊上，然后利用引線鍵合機(jī)通過細(xì)金屬線進(jìn)行芯片與引線框架的鍵合，再將這些引線框架送至塑料模封機(jī)進(jìn)行塑封。在整個工藝的傳送過程中通常都是由框架盒來承載引線框架，并由機(jī)器自動完成引線框架從框架盒的移出及移入工作。然而，為了進(jìn)行檢查或?qū)嶒?yàn)，不可避免地，實(shí)際生產(chǎn)中經(jīng)常需要人工從框架盒中移出或移入引線框架，并手工夾持較長時間，由此，不可避免地會使引線框架由于應(yīng)力作用而產(chǎn)生程度不同的變形，并且使鍵合金屬線產(chǎn)生下垂等不良現(xiàn)象，從而降低了成品率。

同時，隨著電子產(chǎn)品尤其是便攜式消費(fèi)產(chǎn)品(例如移動電路、個人數(shù)字助理等)向著輕薄的方向發(fā)展，對電子器件的封裝越來越注重于小型化和低成本。IC引線框架厚度也隨之趨于越來越薄，鍵合金屬線更細(xì)、跨距更長。此外，為了適應(yīng)超細(xì)間距和高I/O的要求，框架的內(nèi)引線間距也越來越小。人工拿取引線框架過程中引起的鍵合線下垂，金屬框架變形等問題變得愈發(fā)突出。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種移動載體和利用該移動載體移動引線框架的方法，避免了在將引線框架移入或移出框架盒的過程中與引線框架直接發(fā)生接觸，從而防止了引線框架由于應(yīng)力作用而發(fā)生變形，由此保證了生產(chǎn)過程中的成品率。

本發(fā)明的附加方面和/或優(yōu)點(diǎn)將在隨后的描述中提出并部分地將從描述中清楚，或者可通過本發(fā)明的實(shí)踐而獲知。

本發(fā)明的實(shí)施例公開了一種用于引線框架的移動載體，其中，引線框架包括框架主體和用于容納芯片的芯片襯墊，該移動載體包括：基體，支撐引線框架；凹槽，一體地形成在一部分基體中，用于容納引線框架的芯片襯墊。

凹槽的高度可以比所述芯片襯墊的高度高。

該移動載體還可包括固定件，該固定件是可旋轉(zhuǎn)的，用于固定所述引線框架。

該移動載體還可包括多個空槽，其中，空槽形成在凹槽的下方，并與凹槽連通，以暴露至少一部分芯片襯墊。

所述空槽的寬度可小于所述凹槽的寬度。

所述基體可包括容納部分和夾持部分，其中，容納部分用于容納引線框架，夾持部分便于被人工地或手工地夾持。

該移動載體還可包括形成在夾持部分的固定件，固定件是可旋轉(zhuǎn)的，用于固定所述引線框架。

基體可具有“T”形的形狀。

基體可以由強(qiáng)度高的金屬材料一體地形成。

基體的厚度可以遠(yuǎn)大于所述引線框架的厚度。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種利用移動載體來將引線框架移入并移出框架盒的方法，該包括：在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之前將移動載體插入到框架盒中；在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將引線框架插入到框架盒的對應(yīng)地設(shè)置有移動載體的容納槽中，以將引線框架固定在移動載體上；夾持住移動載體，以將承載有引線框架的移動載體從框架盒中抽出，以對引線框架進(jìn)行操作；在完成對引線框架進(jìn)行操作之后，將承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中，并抽出移動載體而僅將引線框架留在框架盒中。

在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后將引線框架插入到框架盒的對應(yīng)地設(shè)置有移動載體的容納槽中的步驟可包括：在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，利用機(jī)械裝置自動地引線框架插入到框架盒的對應(yīng)地設(shè)置有移動載體的容納槽中。

在完成所述對引線框架進(jìn)行操作之后，將所述承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中的步驟可包括：在完成所述對引線框架進(jìn)行操作之后，人工地夾持所述移動載體，以將所述承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中。

本發(fā)明的另一實(shí)施例提供了一種將引線框架移入并移出框架盒的方法，包括：在進(jìn)行芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將引線框架固定到移動載體上；直接夾持住承載有引線框架的移動載體，并將其直接插入到框架盒中；夾持住移動載體，以將承載有引線框架的移動載體從框架盒中抽出，以用于對引線框架進(jìn)行操作；在完成對引線框架的操作之后，將承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中，并抽出移動載體而僅將引線框架留在框架盒中。