[發明專利]一種引線框架的移動載體和利用該移動載體的方法

有效

• 申請號: 200710143604.1
• 申請日: 2007-08-14
• 公開（公告）號: CN101241875A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 劉一波;陳強
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社;三星半導體(中國)研究開發有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司
• 代理人: 韓明星;安宇宏

1.?一種用于引線框架的移動載體，其中，引線框架包括框架主體和用于容納芯片的芯片襯墊，所述移動載體包括：

基體，支撐引線框架；

凹槽，一體地形成在一部分基體中，用于容納引線框架的芯片襯墊。

2.?如權利要求1所述的移動載體，所述凹槽的高度比所述芯片襯墊的高度高。

3.?如權利要求1所述的移動載體，還包括固定件，所述固定件是可旋轉的，用于固定所述引線框架。

4.?如權利要求1所述的移動載體，還包括多個空槽，所述空槽形成在所述凹槽的下方，并與所述凹槽連通，以暴露至少一部分芯片襯墊。

5.?如權利要求4所述的移動載體，其中，所述空槽的寬度小于所述凹槽的寬度。

6.?如權利要求1所述的移動載體，其中，所述基體包括容納部分和夾持部分，其中，所述容納部分用于容納所述引線框架，所述夾持部分便于被人工地或手工地夾持。

7.?如權利要求6所述的移動載體，還包括形成在夾持部分的固定件，所述固定件是可旋轉的，用于固定所述引線框架。

8.?如權利要求6所述的移動載體，其中，所述基體具有“T”形的形狀。

9.?如權利要求8所述的移動載體，其中，所述基體由強度高的金屬材料一體地形成。

10.?如權利要求1所述的移動載體，其中，所述基體的厚度遠大于所述引線框架的厚度。

11.?一種利用權利要求1至10中的任意一個的移動載體來將引線框架移入并移出框架盒的方法，包括：

在進行芯片貼裝或引線鍵合工藝之前將移動載體插入到框架盒中；

在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將引線框架插入到框架盒的對應地設置有移動載體的容納槽中，以將引線框架固定在移動載體上；

夾持住移動載體，以將承載有引線框架的移動載體從框架盒中抽出，以對引線框架進行操作；

在完成所述對引線框架進行操作之后，將所述承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中，并抽出移動載體而僅將引線框架留在框架盒中。

12.?如權利要求11所述的方法，其中，在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后將引線框架插入到框架盒的對應地設置有移動載體的容納槽中的步驟包括：在完成芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，利用機械裝置自動地引線框架插入到框架盒的對應地設置有移動載體的容納槽中。

13.?如權利要求11所述的方法，其中，在完成所述對引線框架進行操作之后，將所述承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中的步驟包括：在完成所述對引線框架進行操作之后，人工地夾持所述移動載體，以將所述承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中。

14.?一種利用權利要求1至10中的任意一個的移動載體來將引線框架移入并移出框架盒的方法，包括：

在進行芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將所述引線框架固定到所述移動載體上；

直接夾持住承載有引線框架的移動載體，并將其直接插入到框架盒中；

夾持住所述移動載體，以將承載有引線框架的移動載體從框架盒中抽出，以對引線框架進行操作；

在完成所述對引線框架進行操作之后，將所述承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中，并抽出移動載體而僅將引線框架留在框架盒中。

15.?如權利要求14所述的方法，其中，所述在進行芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，將所述引線框架固定到所述移動載體上的步驟包括：在進行芯片貼裝或引線鍵合工藝之后，通過機械裝置將所述引線框架固定到所述移動載體上。

16.?如權利要求14所述的方法，其中，所述直接夾持住承載有引線框架的移動載體，并將其直接插入到框架盒中的步驟包括：通過人工地直接夾持住承載有引線框架的移動載體，并將其直接插入到框架盒中。

17.?如權利要求14所述的方法，其中，所述將所述承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中的步驟包括：通過人工地將所述承載有引線框架的移動載體重新直接插入到框架盒中。