[發明專利]導線架中具有多段式匯流條的交錯偏移堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 200710143298.1
• 申請日: 2007-08-09
• 公開（公告）號: CN101364593A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 陳煜仁;沈更新
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

1.一種導線架中具有多段式匯流條的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于包含：

一導線架，是由多個相對排列的內引腳、多個外引腳以及一芯片承座所組成，其中該芯片承座是配置于該多個相對排列的內引腳之間，且與該多個相對排列的內引腳形成一高度差；

一多芯片交錯偏移堆疊結構，是固接于該芯片承座之上，該多芯片交錯偏移堆疊結構由多個第一芯片及多個第二芯片交互交錯并以一偏移量堆疊而成且每一該第一芯片的一有源面上的一側邊附近配置并暴露多個焊墊及每一該第二芯片的有源面上的相對于這些第一芯片的這些暴露焊墊的另一側邊附近亦配置并暴露這些焊墊，其中該多芯片交錯偏移堆疊結構的該多個第一芯片及該多個第二芯片通過多數條金屬導線與該多個成相對排列的內引腳群電性連接，其中該多芯片交錯偏移堆疊結構是愈上層的芯片交互覆蓋下層芯片的面積愈大，使得配置在下層芯片的有源面上的焊墊均未被上層芯片所遮蔽；

一封裝體，包覆該多芯片交錯偏移堆疊結構及該導線架，這些外引腳是伸出于該封裝體外；以及

至少一匯流條，是配置于該多個相對排列的內引腳與該芯片承座之間且與該芯片承座形成一共平面，且該匯流條是以多個金屬片段所形成。

2.一種導線架中具有多段式匯流條的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于包含：

一導線架，是由多個外引腳、多個相對排列的內引腳以及一芯片承座所組成，其中該芯片承座是配置于這些相對排列的內引腳之間，且與這些相對排列的內引腳形成一高度差；

一多芯片交錯偏移堆疊結構，是固接于該芯片承座的上，該多芯片交錯偏移堆疊結構由多個第一芯片及多個第二芯片交互交錯并以一偏移量堆疊而成且每一該第一芯片的一有源面上的一側邊附近配置并暴露多個焊墊及每一該第二芯片的一有源面上的相對于該第一芯片的該多個暴露焊墊的另一側邊附近亦配置并暴露這些焊墊，其中該多芯片交錯偏移堆疊結構的這些第一芯片及這些第二芯片通過多數條金屬導線與這些成相對排列的內引腳群電性連接，其中該多芯片交錯偏移堆疊結構是愈上層的芯片交互覆蓋下層芯片的面積愈大，使得配置在下層芯片的有源面上的焊墊均未被上層芯片所遮蔽；

一封裝體，包覆該多芯片交錯偏移堆疊結構及該導線架，這些外引腳是伸出于該封裝體外；以及

至少一匯流條，是配置于這些相對排列的內引腳與該芯片承座之間且與這些內引腳形成一共平面，且該匯流條是以多個金屬片段所形成。

3.一種導線架中具有多段式匯流條的堆疊式芯片封裝結構，其特征在于包含：

一導線架，是由多個外引腳、多個相對排列的內引腳以及一芯片承座所組成，其中該芯片承座是配置于這些相對排列的內引腳之間，且與這些相對排列的內引腳形成一高度差；

一多芯片交錯偏移堆疊結構，固接于該芯片承座之上，該多芯片交錯偏移堆疊結構由多個第一芯片及多個第二芯片交互交錯并以一偏移量堆疊而成且每一該第一芯片的一有源面上的一側邊附近配置并暴露多個焊墊及每一該第二芯片的一有源面上的相對于該第一芯片的這些暴露焊墊的另一側邊附近亦配置并暴露這些焊墊，其中該多芯片交錯偏移堆疊結構的這些第一芯片及這些第二芯片通過多數條金屬導線與這些成相對排列的內引腳群電性連接，其中該多芯片交錯偏移堆疊結構是愈上層的芯片交互覆蓋下層芯片的面積愈大，使得配置在下層芯片的有源面上的焊墊均未被上層芯片所遮蔽；

一封裝體，包覆該多芯片交錯偏移堆疊結構及該導線架，這些外引腳是伸出于該封裝體外；以及

至少一匯流條，是配置于這些相對排列的內引腳與該芯片承座之間且與這些相對排列的內引腳與該芯片承座形成一高度差，且該匯流條是以多個金屬片段所形成。