[發明專利]半導體晶圓的保持方法及其裝置與半導體晶圓保持結構體

有效

• 申請號: 200710143269.5
• 申請日: 2007-08-07
• 公開（公告）號: CN101123175A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 山本雅之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及在搬送半導體晶圓、對工件實施各種處理的前期工序中，保持半導體晶圓的半導體晶圓的保持方法及半導體晶圓保持結構體，特別涉及借助支承用粘合帶將半導體晶圓粘貼保持在環框上的技術。

背景技術

在從半導體晶圓(以下，簡稱“晶圓”)上切出半導體芯片的工序中，要進行如下處理。將晶圓粘貼保持在粘貼于環框上的支承用粘合帶上，將該半導體晶圓的保持結構體帶入到切割工序中，從而對被粘貼支承的晶圓實施切割處理及芯片分割處理(參照日本特開2003-234392號公報)。

但是，近年來，晶圓應電子設備的小型化、高密度安裝等需要而向薄型化發展，晶圓的厚度已經超薄化到了幾十μm。這樣的超薄化的晶圓，出現了容易產生由于撓曲、曲翹而導致的裂紋、缺損等破損而難以處理的狀況。因此，在從背面磨削后到被保持在環框上期間，為了使晶圓易于處理而磨削晶圓背面的中央部分，而在背面外周部分上殘留形成環狀凸部，使晶圓具有剛性。

殘留形成有環狀凸部的晶圓有效地使晶圓在被保持到環框上之前易于處理。但是，在切割工序之前，在借助粘合帶將晶圓背面保持到環框上時，雖然將粘合帶緊緊粘貼到環狀凸部，但卻未將粘合帶粘貼到中央部分的扁平凹部。因此，存在在切割處理及分割芯片時，晶圓易從處于非保持狀態的晶圓部分起破損的問題。

發明內容

本發明的目的在于，提供盡管晶圓被薄型化，也能夠不使晶圓破損等而借助支承用粘合帶將晶圓高精度地粘貼保持在環框上的半導體晶圓的保持方法及其裝置、以及半導體晶圓的保持結構體。

本發明為了達到上述目的而采用如下結構。

借助支承用粘合帶將半導體晶圓粘貼保持在環框上的半導體晶圓的保持方法，其中，上述方法包括以下過程：

在上述半導體晶圓的背面外周殘留形成有環狀凸部，該環狀凸部圍繞通過背面研磨形成的扁平凹部；

將該半導體晶圓的背面側推壓到被粘貼于環框上的粘合帶的粘合面上，將上述環狀凸部粘貼到粘合帶上，并從粘合帶的非粘合面側推壓粘合帶而使其變形，從而將粘合帶壓入粘貼到晶圓背面的上述扁平凹部。

根據本發明的半導體晶圓的保持方法，盡管半導體晶圓被薄型化，也能在用外周部的環狀凸部加強了的剛性高的狀態下處理半導體晶圓。此外，通過將支承用粘合帶壓入到扁平凹部而用粘合帶粘貼保持半導體晶圓的整個背面，能夠在進一步提高了晶圓強度的狀態下將半導體晶圓保持在環框上。

另外，在該方法中，優選粘貼過程為：用從扁平凹部的中心向扁平凹部的外周渦旋狀旋轉移動的粘貼構件推壓粘合帶，而將粘合帶壓入粘貼到扁平凹部。

根據該方法，通過一邊從扁平凹部的中心部向扁平凹部的外周推壓伸展粘合帶一邊進行粘貼，能夠不產生起伏、皺紋而順利地進行粘貼。其結果能夠謀求提高粘貼精度。

另外，作為粘貼構件，例如，使用可彈性變形的刷狀的構件。由此，能夠不會過渡推壓伸展粘合帶、且連晶圓的細小部分也能進行推壓伸展。因而，也能將粘合帶可靠地粘貼到扁平凹部的外周拐角部。

此外，在該方法中，優選在旋轉移動粘貼構件時，用壓緊構件壓住環框。

另外，壓緊構件優選被構成為推壓環框的多部位的多個輥，并與粘貼構件的旋轉移動同步地在環框上滾動。

根據該方法，能夠一邊阻止環框f浮動、振動，一邊將粘合帶粘貼到扁平凹部。

此外，在該方法中，優選粘貼過程為：將可內嵌于扁平凹部的推壓構件壓入到扁平凹部，而將上述粘合帶壓入粘貼到扁平凹部。

根據該方法，僅僅移動推壓構件使其壓入到扁平凹部1次，就能夠一舉將粘合帶壓入粘貼到扁平凹部的整個區域。從而，有效縮短了處理時間。

另外，在該方法中，優選一邊加熱推壓構件給粘合帶加溫，一邊將粘合帶壓入粘貼到扁平凹部。

根據該方法，粘合帶由于與壓緊構件相接觸而被適度軟化，向扁平凹部壓入時粘合帶易于變形，從而能夠可靠地對扁平凹部的外周拐角部進行粘貼。

此外，在該方法中，優選在減壓狀態中將粘合帶粘貼到扁平凹部。

根據該方法，能夠可靠地將支承用粘合帶粘貼到扁平凹部的各處而不會將氣泡卷入到粘貼面上。

此外，在該方法中，優選以吸附方式保持環框。

根據該方法，能夠阻止旋轉粘貼動作時環框的共轉、微動。

此外，為了達到上述目的，本發明采用如下結構。

借助支承用粘合帶將半導體晶圓粘貼保持在環框上的半導體晶圓的保持裝置，其中，上述裝置包括以下結構要素：