[發明專利]半導體晶圓的保持方法及其裝置與半導體晶圓保持結構體

有效

• 申請號: 200710143269.5
• 申請日: 2007-08-07
• 公開（公告）號: CN101123175A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 山本雅之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種半導體晶圓的保持方法，該方法借助支承用粘合帶將半導體晶圓粘貼保持在環框上，其中，上述方法包括以下過程：

在上述半導體晶圓的背面外周殘留形成有環狀凸部，該環狀凸部圍繞通過背面研磨形成的扁平凹部；

將該半導體晶圓的背面側推壓在被粘貼于環框上的粘合帶的粘合面上，而將上述環狀凸部粘貼到粘合帶上，并從粘合帶的非粘合面側推壓粘合帶而使其變形，從而將粘合帶壓入粘貼到晶圓背面的上述扁平凹部。

2.根據權利要求1所述的半導體晶圓的保持方法，其中，

上述粘貼過程用從上述扁平凹部的中心向扁平凹部的外周渦旋狀旋轉移動的粘貼構件推壓粘合帶，而將粘合帶壓入粘貼到扁平凹部。

3.根據權利要求2所述的半導體晶圓的保持方法，其中，

上述粘貼過程用可彈性變形的、刷狀的上述粘貼構件將粘合帶壓入粘貼到上述扁平凹部。

4.根據權利要求2所述的半導體晶圓的保持方法，其中，

上述粘貼過程在旋轉移動粘貼構件時，用壓緊構件壓住上述環框。

5.根據權利要求4所述的半導體晶圓的保持方法，其中，

上述壓緊構件是推壓環框的多部位的多個輥，該壓緊構件與上述粘貼構件的旋轉移動同步地在環框上滾動。

6.根據權利要求1所述的半導體晶圓的保持方法，其中，

上述粘貼過程將可內嵌于上述扁平凹部的推壓構件壓入到扁平凹部，而將上述粘合帶壓入粘貼到扁平凹部。

7.根據權利要求6所述的半導體晶圓的保持方法，其中，

上述粘貼過程一邊加熱上述推壓構件而給上述粘合帶加溫，一邊將粘合帶壓入粘貼到上述扁平凹部。

8.根據權利要求1所述的半導體晶圓的保持方法，其中，

上述粘貼過程在減壓狀態中將上述粘合帶粘貼到上述扁平凹部。

9.根據權利要求1所述的半導體晶圓的保持方法，其中，

上述粘貼過程以吸附方式保持環框。

10.一種半導體晶圓的保持裝置，該裝置借助支承用粘合帶將半導體晶圓粘貼保持在環框上，其中，上述裝置包括以下結構要素：

在上述半導體晶圓的背面外周殘留形成有環狀凸部，該環狀凸部圍繞背面研磨區域，在該環狀凸部的內徑側形成有扁平凹部；

晶圓支承臺，其用于支承上述半導體晶圓的平坦的背面；

環框支承臺，其用于保持粘貼有上述粘合帶的環框；

粘貼機構，其一邊從上述粘合帶的非粘合面側推壓粘合帶，一邊將粘合帶粘貼到上述半導體晶圓的扁平凹部。

11.根據權利要求10所述的半導體晶圓的保持裝置，其中，上述粘貼機構包括以下結構要素：

旋轉框，其可繞與上述晶圓支承臺的中心同心的縱軸心轉動；

引導軸，其水平架設于上述旋轉框的下部；

一對粘貼構件，其被上述引導軸引導并支承而可水平移動；

上述粘貼構件與上述旋轉框的轉動同步地渦旋狀旋轉移動。

12.根據權利要求11所述的半導體晶圓的保持裝置，其中，

上述粘貼構件被構成為可彈性變形的刷狀。

13.根據權利要求11所述的半導體晶圓的保持裝置，其中，

上述裝置還包括在上述粘貼構件渦旋狀旋轉移動時，壓住上述環框的壓緊構件。

14.根據權利要求13所述的半導體晶圓的保持裝置，其中，

上述壓緊構件被構成為推壓上述環框的多部位的多個輥，并與上述粘貼構件的旋轉移動同步地在環框上滾動。

15.根據權利要求10所述的半導體晶圓的保持裝置，其中，

上述粘貼機構是圓板狀的推壓構件，其可內嵌于上述半導體晶圓的扁平凹部，并可在粘貼上述粘合帶的位置與待機位置之間移動。

16.根據權利要求15所述的半導體晶圓的保持裝置，其中，

上述推壓構件內置有加熱器。

17.根據權利要求10所述的半導體晶圓的保持裝置，其中，上述裝置還包括以下結構要素：

在箱內具有上述晶圓支承臺、環框支承臺以及粘貼機構；

使上述箱內為減壓狀態的真空裝置。