[發(fā)明專(zhuān)利]觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造、封裝方法及其封裝基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710142569.1
• 申請(qǐng)日: 2007-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101378046A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊志輝;陳業(yè)順;陳勇仁;朱韋德;陳敦裕
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 飛信半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498;H01L23/60;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，特別是涉及一種觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造。

背景技術(shù)

如圖1所示，習(xí)知觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100是包括一基板110、一指紋辨識(shí)晶片120、一靜電放電條130，至少一焊線140及一封膠體150，該指紋辨識(shí)晶片120是具有一主動(dòng)面121、一背面122及至少一焊墊123，該指紋辨識(shí)晶片120的該背面122是設(shè)置于該基板110的一上表面111，該主動(dòng)面121上是形成有一感測(cè)區(qū)124，該焊墊123是位于該感測(cè)區(qū)124外側(cè)，該靜電放電條是130是凸設(shè)于該指紋辨識(shí)晶片120的該主動(dòng)面121上，該靜電放電條130是位于該感測(cè)區(qū)124與該焊墊123之間，該焊線140是電性連接該基板110的一連接墊112與該指紋辨識(shí)晶片120的該焊墊123，該封膠體150是形成于該基板110的該上表面111及該指紋辨識(shí)晶片120的該主動(dòng)面121以包覆該焊線140，并顯露該感測(cè)區(qū)124及該靜電放電條130，然，由于該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100的該靜電放電條130是凸設(shè)于該指紋辨識(shí)晶片120的該主動(dòng)面121，因此其制程較繁瑣，此外，由于該指紋辨識(shí)晶片120是堆疊設(shè)置于該基板110上，且因該基板110的厚度較厚，因此無(wú)法降低該觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100的厚度，再者形成該封膠體150時(shí)，是需避免該封膠體150覆蓋該靜電放電條130，并且由于該封膠體150是需包覆該焊線140，因此更增加習(xí)知觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造100的厚度。

有鑒于上述現(xiàn)有的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造存在的缺陷，而提供一種新型的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可降低該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的厚度及制造成本，從而更加適于實(shí)用。

本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝基板存在的缺陷，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可降低該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的厚度及制造成本，從而更加適于實(shí)用。

本發(fā)明的再一目的在于，克服現(xiàn)有的觸滑式指紋辨識(shí)器封裝方法存在的缺陷，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其可降低該觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造的厚度及制造成本，從而更加適于實(shí)用。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其包括：一基板，其是定義有一觸滑區(qū)及一導(dǎo)接部，該基板是包括：一介電層，其是具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口；一線路層，其是具有一第一表面、一第二表面、多數(shù)個(gè)外接墊、至少一內(nèi)接墊及至少一靜電導(dǎo)接墊，該些外接墊及該靜電導(dǎo)接墊是形成于該介電層的該上表面，且該靜電導(dǎo)接墊是鄰近該介電層的該窗口；以及一第一保護(hù)層，其是形成于該線路層的該第一表面，該第一保護(hù)層是具有多數(shù)個(gè)第一開(kāi)口及至少一第二開(kāi)口，該些第一開(kāi)口是顯露該些外接墊，該第二開(kāi)口是顯露該靜電導(dǎo)接墊及該介電層的該窗口；其中該靜電導(dǎo)接墊及該窗口是位于該觸滑區(qū)，該些外接墊是位于該導(dǎo)接部；以及一指紋辨識(shí)晶片，其是電性連接該內(nèi)接墊，該指紋辨識(shí)晶片是具有一主動(dòng)面、一背面及一感測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)是形成于該主動(dòng)面，且該第一保護(hù)層的該第二開(kāi)口及該介電層的該窗口是顯露該感測(cè)區(qū)。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的介電層的該窗口是具有一環(huán)壁，該靜電導(dǎo)接墊是具有一側(cè)壁，該環(huán)壁與該側(cè)壁的間距是大于50微米。

前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的基板是另包括有一第二保護(hù)層，該第二保護(hù)層是形成于該線路層的該第二表面，該第二保護(hù)層是具有至少一第三開(kāi)口，該第三開(kāi)口是顯露該內(nèi)接墊。

前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其中所述的線路層是包括有一第一線路層及一第二線路層，該第一線路層是形成于該介電層的該上表面，該第二線路層是形成于該介電層的該下表面，該第一線路層是具有該靜電導(dǎo)接墊及該些外接墊，該第二線路層是具有該內(nèi)接墊。

前述的觸滑式薄型指紋辨識(shí)器封裝構(gòu)造，其另包括有一底部填充膠，該底部填充膠是形成于該基板與該指紋辨識(shí)晶片之間。