[發明專利]觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造、封裝方法及其封裝基板

有效

• 申請號: 200710142569.1
• 申請日: 2007-08-29
• 公開（公告）號: CN101378046A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 楊志輝;陳業順;陳勇仁;朱韋德;陳敦裕
• 申請（專利權）人: 飛信半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/60;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在于其包括：

一基板，其是定義有一觸滑區及一導接部，該基板是包括：

一介電層，其是具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口；

一線路層，其是具有一第一表面、一第二表面、多數個外接墊、至少一內接墊及至少一靜電導接墊，該些外接墊及該靜電導接墊是形成于該介電層的該上表面，且該靜電導接墊是鄰近該介電層的該窗口；以及

一第一保護層，其是形成于該線路層的該第一表面，該第一保護層是具有多數個第一開口及至少一第二開口，該些第一開口是顯露該些外接墊，該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電層的該窗口；

其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導接部；以及

一指紋辨識晶片，其是電性連接該內接墊，該指紋辨識晶片是具有一主動面、一背面及一感測區，該感測區是形成于該主動面，且該第一保護層的該第二開口及該介電層的該窗口是顯露該感測區。

2.根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在于所述的介電層的該窗口是具有一環壁，該靜電導接墊是具有一側壁，該環壁與該側壁的間距是大于50微米。

3.根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在于所述的基板是另包括有一第二保護層，該第二保護層是形成于該線路層的該第二表面，該第二保護層是具有至少一第三開口，該第三開口是顯露該內接墊。

4.根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在于所述的線路層是包括有一第一線路層及一第二線路層，該第一線路層是形成于該介電層的該上表面，該第二線路層是形成于該介電層的該下表面，該第一線路層是具有該靜電導接墊及該些外接墊，該第二線路層是具有該內接墊。

5.根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在于其另包括有一底部填充膠，該底部填充膠是形成于該基板與該指紋辨識晶片之間。

6.根據權利要求1所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在于其另包括有一殼體，該殼體是至少罩蓋該指紋辨識晶片的該背面。

7.根據權利要求6所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造，其特征在于所述的基板的該導接部是彎折包覆該殼體，且至少一外接墊是位于該殼體下方。

8.一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝基板，其特征在于，其定義有一觸滑區及一導接部，包括：

一介電層，其是具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口；

一線路層，其是具有一第一表面、一第二表面、多數個外接墊、至少一內接墊及至少一靜電導接墊，該些外接墊及該靜電導接墊是形成于該介電層的該上表面，且該靜電導接墊是鄰近該介電層的該窗口；以及

一第一保護層，其是形成于該線路層的該第一表面，該第一保護層是具有多數個第一開口及至少一第二開口，該些第一開口是顯露該些外接墊，該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電層的該窗口；

其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導接部。

9.一種觸滑式薄型指紋辨識器封裝方法，其特征在于包括：

提供一基板，該基板是定義有一觸滑區及一導接部，該基板是包括：

一介電層，其是具有一上表面、一下表面及一貫穿該上表面與該下表面的窗口；

一線路層，其是具有一第一表面、一第二表面、多數個外接墊、至少一內接墊及至少一靜電導接墊，該些外接墊及該靜電導接墊是形成于該介電層的該上表面，且該靜電導接墊是鄰近該介電層的該窗口；以及

一第一保護層，其是形成于該線路層的該第一表面，該第一保護層是具有多數個第一開口及至少一第二開口，該些第一開口是顯露該些外接墊，該第二開口是顯露該靜電導接墊及該介電層的該窗口；

其中該靜電導接墊及該窗口是位于該觸滑區，該些外接墊是位于該導接部；以及

提供一指紋辨識晶片，該指紋辨識晶片是電性連接該內接墊，該指紋辨識晶片是具有一主動面、一背面及一感測區，該感測區是形成于該主動面，且該第一保護層的該第二開口及該介電層的該窗口是顯露該感測區。

10.根據權利要求9所述的觸滑式薄型指紋辨識器封裝方法，其特征在于其另包括有：形成一底部填充膠于該基板與該指紋辨識晶片之間。