[發明專利]半導體封裝構造與制造方法

有效

• 申請號: 200710141372.6
• 申請日: 2007-07-31
• 公開（公告）號: CN101093817A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 王盟仁;楊國賓;彭勝揚;蕭偉民
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;B81B7/02;B81C3/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝構造與制造方法，特別是關于一種包含有微機電系統(Micro-Electro-MechanicalSystems；MEMS)的半導體封裝構造與制造方法。

背景技術

為了滿足消費者對于移動電話輕薄短小的設計需求，移動電話制造商均致力于可使移動電話微型化的主要元件的設計。由于麥克風是影響移動電話外觀厚度的關鍵元件之一，因此如何減少麥克風的厚度已成為目前設計移動電話的重要課題之一。

傳統所采用的電子電容麥克風(Electret?CondenserMicrophone；ECM)的尺寸，扣除防塵罩(Acoustic?Boot)后雖然已可縮小到4mm×1.5mm，但是受限于電子電容麥克風本身的技術特性，進一步縮小的空間已很有限。因此，現有技術開始采用微機電系統技術將構成麥克風的主要機構直接微型化地形成在硅基板的表面，再通過半導體封裝制程進行封裝。

請參考圖1，圖1為一種傳統包含有微機電系統麥克風的半導體封裝構造100的剖面示意圖。傳統微機電系統麥克風102固定安裝并電性連接在基板104或封裝用導線架(Leadframe)上，四周再用封膠體106與上蓋108進行封裝。

然而，在微機電系統麥克風102的封裝制程中，必須針對基板104上的每一單位封膠體106進行點膠及壓合的步驟，工序相當繁瑣復雜。而且封膠體106與上蓋108通過點黏著的方式進行連接，結合效果不佳，常造成上蓋108脫落。

因此有必要提供一種制程步驟簡單并且結合效果良好的封裝構造與方法。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝構造與制造方法，該半導體封裝構造包括：承載件、半導體元件、第一封膠體、蓋件以及第二封膠體。半導體元件具有一主動面及一背面，并通過第一導電元件電性連接在承載件上。第一封膠體，設于承載件上，并豎立在半導體元件的周圍。蓋件設置于第一封膠體的頂部，并具有一突出部。第二封膠體設置在承載件上并包覆蓋件的突出部。通過使蓋件的突出部突伸至第二封膠體內，可幫助將蓋件固接于第二封膠體內。

本發明的另一目的在于提供一種用以制造若干個半導體封裝構造的方法，該方法至少包括下述步驟：

首先提供一承載件，其包含若干個第一封膠體，從而在承載件上定義出呈陣列排列的若干個單元。

接著，將若干個第一半導體元件分別固設于每一單元內的承載件上，并用若干個第一導電元件，分別將每一第一半導體元件電性連接在每一單元內的承載件上。

然后，將若干個蓋件放置在這些第一封膠體的頂部使這些第一封膠體抵住蓋件的下表面，并使突出于蓋件下表面的若干個突出部分別對應每一單元而設置，并使每一單元所對應的突出部位于每一第一封膠體所定義的范圍之外。

使用封膠包覆蓋件的突出部，從而在每一單元外側形成豎立在承載件上的第二封膠體，其中蓋件的突出部由蓋件的下表面突伸至第二封膠體內，從而將該蓋件固接于第二封膠體中。

再進行一切成單顆步驟(singulation?step)而獲得半導體封裝構造。

本發明的又一目的就是在提供另外一種制造若干個半導體封裝構造的方法，該方法至少包括下述步驟：

首先提供一承載件，其包含呈陣列排列的若干個單元；

接著，將若干個第一半導體元件分別固設于承載件的每一單元內，并用若干個第一導電元件將每一第一半導體元件分別電性連接在每一單元內的承載件上。

使用封膠包覆這些第一半導體元件，從而分別在每一單元上形成一第一封膠體，并使位于每一單元內的第一封膠體具有至少一開孔，用以裸露出一部分的承載件。

再將若干個第二半導體元件，分別固設于每一單元內的第一封膠體的背面，并利用若干個第二導電元件，通過每一第一封膠體的開孔，分別將每一第二半導體元件電性連接在承載件裸露出來的部分。

將蓋件放置在這些第一封膠體的頂部，使這些第一封膠體抵住蓋件的下表面。并使突出蓋件下表面的若干個突出部，分別對應于承載件上的每一單元而設置，并使每一單元所對應的突出部位于每一第一封膠體的外側。

進行一封膠制程，封膠包覆蓋件的突出部，從而在承載件的每一單元上形成第二封膠體豎立在承載件上，其中蓋件的突出部由蓋件的下表面突伸至第二封膠體內，從而將該蓋件固接于第二封膠體上；以及

進行一切成單顆步驟而獲得這些半導體封裝構造。