[發明專利]半導體封裝構造與制造方法

有效

• 申請號: 200710141372.6
• 申請日: 2007-07-31
• 公開（公告）號: CN101093817A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 王盟仁;楊國賓;彭勝揚;蕭偉民
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;B81B7/02;B81C3/00
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

1.一種半導體封裝構造，至少包括：

一承載件；

一半導體元件，具有一主動面及一背面，固設在所述承載件上，并通過一第一導電元件電性連接在所述承載件上：

一第一封膠體，設置于所述承載件上并豎立在所述半導體元件的周圍；以及

一蓋件，設置在所述第一封膠體的頂部；

其特征在于：所述蓋件具有一突出部，并且所述半導體封裝構造進一步包括一第二封膠體，所述第二封膠體設置在所述承載件上并包覆所述蓋件的突出部。

2.如權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于所述蓋件的突出部為L形。

3.如權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于所述突出部設于所述第一封膠體的外圍，而所述第二封膠體包圍所述第一封膠體。

4.如權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于所述蓋件具有至少一孔洞或一凹部，所述第二封膠體的一部分形成在所述孔洞或凹部內，所述凹部為一貫通孔。

5.如權利要求1所述的半導體封裝構造，其特征在于所述第一封膠體包覆所述半導體元件，并具有至少一開孔用以裸露出所述承載件的一部分，所述半導體封裝構造進一步包含：

一電子元件，固設在所述第一封膠體的表面；以及

一第二導電元件，電性連接所述電子元件以及第一封膠體的開孔裸露出的所述承載件。

6.一種用以制造若干個半導體封裝構造的方法，至少包括下列步驟：

(a)提供一承載件；

(b)形成若干個第一封膠體在所述承載件上，從而在所述承載件上定義出呈陣列排列的若干個單元；

(c)分別固設若干個半導體元件在每一單元內；

(d)電性連接所述半導體元件與所述承載件；

(e)提供一蓋件，將所述蓋件放置在所述第一封膠體上，使所述第一封膠體抵住所述蓋件的一下表面；

(f)將所述蓋件固設在所述承載件上；以及

(g)進行一切成單顆步驟(singulation?step)而獲得所述半導體封裝構造；

其特征在于：步驟(e)中，所述蓋件具有突伸出其下表面的若干個突出部，所述突出部分別對應承載件的每一單元而設置，并且每一單元所對應的突出部位于所述單元所定義的范圍之外；步驟(f)包括封膠包覆所述蓋件的所述突出部，而在每一單元的外側形成一第二封膠體豎立在所述承載件上，并使所述蓋件的所述突出部由所述蓋件的下表面突伸至所述第二封膠體內。

7.如權利要求6所述的用以制造若干個半導體封裝構造的方法，其特征在于所述蓋件具有至少一凹部，在形成所述第二封膠體的步驟(f)中，所述第二封膠體的一部分形成在所述凹部內。

8.如權利要求6所述的用以制造若干個半導體封裝構造的方法，其特征在于步驟(d)與(e)之間進一步包含下列步驟：

將若干個電子元件分別固設在所述半導體元件的背面；以及

電性連接所述電子元件與所述承載件；

步驟(d)中所述半導體元件是以覆晶接合的方式與所述承載件電性連接。

9.如權利要求6所述的半導體封裝構造，其特征在于步驟(d)與(e)之間進一步包含下列步驟：

將若干個電子元件分別設于所述半導體元件的旁邊；以及

電性連接所述電子元件與所述承載件。