[發明專利]多接地屏蔽的半導體封裝、其制造方法及防止噪聲的方法

無效

• 申請號: 200710140216.8
• 申請日: 2007-08-03
• 公開（公告）號: CN101174611A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 宋垠錫;李希裼
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32;H05K9/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭鴻禧;劉奕晴

本申請要求于2006年10月30日在韓國知識產權局提交的第10-2006-0105550號韓國專利申請的權益，其公開通過引用全部包含于此。

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置及其制造方法，更具體地講，涉及一種包括模擬電路塊和數字電路塊的半導體封裝、一種制造該半導體封裝的方法以及一種防止該半導體封裝中的噪聲的方法。

背景技術

在高集成度的半導體裝置的輔助下，其中集成有模擬電路塊和數字電路塊的半導體封裝最近已經變得普及。例如，多個電路塊形成在半導體封裝中，所述半導體封裝例如為包括模擬/數字混合信號芯片的封裝、包括相鄰(side-by-side)安裝芯片的系統級封裝(SIP)、包括堆疊芯片的多重堆疊封裝(multi-stacked?package，MSP)等。具體地講，模擬電路塊和數字電路塊一起形成在這些半導體封裝中。

考慮到配電網(power?distribution?network，PDN)，重要的是正確地設計半導體芯片中的數字塊或模擬塊的電源(power)和地端(ground)。此外，在封裝(例如混合信號芯片封裝、SIP、MSP等)的電路板中，更為重要的是使數字電路塊中的電源和地端與模擬電路塊中的電源和地端絕緣。

在SIP的情況下，邏輯芯片、存儲芯片或其它類型的芯片封裝在一起。這種結構將模擬電路塊和數字電路塊封裝在一起，其中，包括射頻(RF)信號的模擬信號被傳輸到模擬電路塊，數字信號被傳輸到數字電路塊。換句話說，模擬和數字電路塊共存在電路板上，模擬電路塊的模擬信號引起的噪聲耦合(couple)到數字電路塊的電源和地端，并沿著電源和地端傳播。因此，傳播的噪聲對數字電路塊產生不利的影響。

因此，已經提出了在電路板上使模擬電路塊的地端與數字電路塊的地端絕緣以防止這種噪聲的方法。即使將模擬電路塊和數字電路塊的地端彼此絕緣，但是模擬信號的高頻噪聲也會以電磁波的形式傳播。因此，高頻噪聲導致模擬電路塊的電源和地端與數字電路塊的電源和地端之間的耦合，且看起來是數字電路塊中的噪聲。

圖1是包括多個半導體芯片的傳統的半導體封裝的剖視圖。參照圖1，傳統的半導體封裝包括電路板19以及安裝在電路板19上的模擬半導體芯片13和數字半導體芯片14。模擬半導體芯片13用于模擬電路，數字半導體芯片14用于數字電路。甚至在其中模擬半導體芯片13和數字半導體芯片14彼此絕緣的傳統半導體封裝中，也發生信號耦合(signal?coupling)問題。為了解決信號耦合問題，接地圖案(即模擬接地圖案20和數字接地圖案21)形成在電路板19的下面。這里，模擬接地圖案20和數字接地圖案21通過導線(wire)16和引線端子17分別連接到模擬半導體芯片13和數字半導體芯片14。

金屬圖案15形成在其上已經形成有模擬半導體芯片13和數字半導體芯片14的半導體基底12上。金屬圖案15可形成為防止由外部源產生的噪聲。此外，包括模擬半導體芯片13和數字半導體芯片14的半導體基底12被電路板19上的絕緣體18屏蔽，所述絕緣體18例如為環氧模制復合物(epoxy?moldcompound)。

然而，雖然模擬芯片和數字芯片的地端彼此絕緣，但是仍然發生電路板上的模擬電路塊和數字電路塊之間的信號耦合。換句話說，數字芯片受高頻噪聲的影響。這種由高頻噪聲導致的耦合問題不但會發生在電路塊之間或半導體芯片之間，而且會發生在模擬信號和數字信號共存的引腳(pin)之間或導線之間。

發明內容

在一個實施例中，一種裝置包括：電路板；多個導電結構，在所述電路板上，其中，所述多個導電結構連接到至少一個地端；導電接地屏蔽，在所述多個導電結構之間，其中，所述導電接地屏蔽連接到不同于所述至少一個地端的地端。

本發明還提供了一種多接地屏蔽的半導體封裝，該多接地屏蔽的半導體封裝包括：至少一個半導體芯片；電路板，所述半導體芯片安裝在所述電路板上，所述電路板包括多個電路塊；導電接地屏蔽，設置在所述電路塊之間，并獨立于所述電路塊的地端設置。

本發明還提供了一種制造多接地屏蔽的半導體封裝的方法，所述方法包括：提供電路板，所述電路板包括多個電路塊；獨立于所述電路塊的地端在所述電路塊之間形成導電接地屏蔽；在所述電路板上安裝至少一個半導體芯片。

本發明還提供了一種制造多接地屏蔽的半導體封裝的方法，所述方法包括：在其上形成有半導體芯片的晶片上形成多個電路塊；獨立于所述電路塊的地端在所述電路塊之間形成導電接地屏蔽，其中，所述導電接地屏蔽防止所述電路塊之間的噪聲。