[發(fā)明專利]像素結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710140023.2 | 申請(qǐng)日: | 2007-08-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101101893A | 公開(公告)日: | 2008-01-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丘大維;鄭逸圣;顏士益 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/84 | 分類號(hào): | H01L21/84;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳晨 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種像素結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)
液晶顯示器由于具有輕薄短小、低輻射與低耗電等特性,已取代傳統(tǒng)陰極射線管顯示器成為顯示器市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。一般說來,液晶顯示面板主要包括薄膜晶體管的陣列基板、彩色濾光片基板,以及填充于陣列基板與彩色濾光片基板之間的液晶分子層。陣列基板包括多個(gè)呈陣列排列的像素,且每一像素是利用多條平行的掃描線與多條與掃描線垂直的平行數(shù)據(jù)線定義而成,并以薄膜晶體管作為開關(guān)元件,利用像素電極驅(qū)動(dòng)各像素上方的液晶分子作不同程度的旋轉(zhuǎn)以調(diào)整各像素的亮度,同時(shí)通過彩色濾光片基板上與各像素對(duì)應(yīng)設(shè)置的紅色、綠色與藍(lán)色濾光片使各像素產(chǎn)生不同亮度的紅色、綠色與藍(lán)色光線,進(jìn)而輸出高畫質(zhì)的彩色影像。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖6,圖1至圖6為公知制作像素結(jié)構(gòu)的方法。如圖1所述,首先提供基底12,且基底12上具有至少一晶體管區(qū)14以及電容區(qū)16。然后形成圖案化多晶硅層18于晶體管區(qū)14及電容區(qū)16。其中,晶體管區(qū)14的圖案化多晶硅層18是于后續(xù)工藝中用來形成晶體管的源極/漏極區(qū)域,而電容區(qū)16的圖案化多晶硅層18則作為電容下電極。其次,形成圖案化多晶硅層18的步驟可依照一般制作低溫多晶硅層的標(biāo)準(zhǔn)步驟來完成。例如可先形成非晶硅層(圖未示)于基底1?表面,然后進(jìn)行準(zhǔn)分子激光退火(excimerlaser?anneal)工藝,使非晶硅層轉(zhuǎn)化為多晶硅層。緊接著再進(jìn)行圖案化工藝,去除部分多晶硅層,以于基底12上形成圖案化多晶硅層18。
接著如圖2所示,形成由氧化硅所構(gòu)成的柵極介電層20于基底12表面并覆蓋圖案化多晶硅層18,然后形成圖案化光致抗蝕劑層22于柵極介電層20上,并利用圖案化光致抗蝕劑層22當(dāng)作掩模進(jìn)行離子注入工藝,將P型或N型摻質(zhì)注入基底12表面的圖案化多晶硅層18中,以于晶體管區(qū)14的圖案化多晶硅層18中形成源極/漏極區(qū)域24。
如圖3所示,然后形成由鉬所構(gòu)成的導(dǎo)電層(圖未示)于柵極介電層20上,并進(jìn)行圖案化工藝,去除部分導(dǎo)電層,以于晶體管區(qū)14的柵極介電層20上形成柵極26以及于電容區(qū)16的柵極介電層20上形成電容上電極28。接著利用柵極26當(dāng)作掩模進(jìn)行離子注入工藝,將P型或N型摻質(zhì)注入基底12表面的圖案化多晶硅層18中,以于晶體管區(qū)14的圖案化多晶硅層18中形成輕摻雜源極/漏極30。至此即在晶體管區(qū)14完成晶體管以及在電容區(qū)16完成電容的制作。
隨后如圖4所示,形成介電層32于柵極介電層20表面并覆蓋柵極26及電容上電極28,然后進(jìn)行圖案化工藝,以于介電層32及柵極介電層20中形成多個(gè)接觸洞34。
如圖5所示,接著形成圖案化金屬層于介電層32上并填滿各接觸洞34,以形成多條導(dǎo)線36連接源極/漏極區(qū)域24。
然后如圖6所示,形成另一個(gè)介電層38于導(dǎo)線36上,當(dāng)作平坦層,并進(jìn)行另一圖案化工藝,例如利用圖案化光致抗蝕劑層(圖未示)當(dāng)作掩模進(jìn)行蝕刻工藝,以于介電層38中形成至少一開口40。接著形成圖案化透明導(dǎo)電層于介電層38上并填滿開口40,以形成相對(duì)應(yīng)的像素電極42,進(jìn)而完成公知像素結(jié)構(gòu)的制作。
值得注意的是,上述的公知工藝一般需用到至少七道掩模才可完成像素結(jié)構(gòu)的制作,容易造成成本增加。此外,公知跟晶體管一起制作完成的電容結(jié)構(gòu)都是由多晶硅層、由氧化硅所構(gòu)成的介電層以及由鉬所構(gòu)成的導(dǎo)電層所組成。此電容的設(shè)計(jì)雖可達(dá)到一般像素結(jié)構(gòu)的需求,但在很多情況下仍無法提供滿意的儲(chǔ)存容量。因此,如何有效節(jié)省工藝的步驟并提升電容的儲(chǔ)存量即為現(xiàn)今一個(gè)重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種制作像素結(jié)構(gòu)的方法,以解決上述公知的問題。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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