[發明專利]RFID標簽有效
| 申請號: | 200710139908.0 | 申請日: | 2007-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN101159034A | 公開(公告)日: | 2008-04-09 |
| 發明(設計)人: | 馬場俊二;橋本繁;杉村吉康;庭田剛 | 申請(專利權)人: | 富士通株式會社;富士通先端科技株式會社 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 張龍哺 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | rfid 標簽 | ||
技術領域
本發明涉及一種RFID(無線射頻識別)標簽,其能夠在不接觸外部裝置的情況下與外部裝置交換信息。在本領域技術人員中,本發明所使用的“RFID標簽”也稱作“無線IC標簽”。
背景技術
近年來,已提出各種RFID標簽,這些RFID標簽在不接觸外部裝置的情況下通過無線電波與以讀取器和寫入器為代表的外部裝置交換信息(例如,參見日本專利申請公布No.2000-311226、No.2000-200332和No.2001-351082)。作為這些RFID標簽的一種,提出了一種具有如下配置的RFID標簽:其中用于無線電通信的天線方向圖和電路芯片被安裝在由塑料或紙制成的基體上。對于這種類型的RFID標簽,設計了各種各樣的應用。例如,將RFID標簽貼在物品或類似物上,從而與外部裝置交換有關物品的信息,以用于識別它們。
RFID標簽的應用之一包括將RFID標簽貼在形狀容易改變的物品(例如衣物)上。在這種應用中,一個主要的問題是由于電路芯片不容易彎曲而基板容易彎曲,所以電路芯片受到彎曲應力,從而導致電路芯片斷裂或剝落。傳統地,已提出這樣一些技術,其中用硬的加強件對包括在電路芯片周圍的外圍的電路芯片進行覆蓋,以防止RFID標簽的形狀改變延伸到在電路芯片周圍的外圍,從而降低被施加至電路芯片的彎曲應力。
然而,通過這種使用上述加強件等的技術,加強件等的末端與天線相交,并且彎曲應力被集中在交叉點,從而導致天線折斷。
發明內容
鑒于上述問題,根據本發明提出一種RFID標簽,其降低了對電路芯片的彎曲應力,同時防止了天線折斷。
在根據本發明的多種RFID標簽中,第一RFID標簽包括:
基體;
天線,其在基體上延伸,并用于通信;
電路芯片,其電連接至天線,并通過天線進行無線電通信;
芯片加強件,當該基體被配置作為該射頻識別標簽的底部時,該芯片加強件至少覆蓋以下兩個部分的上部,所述兩個部分為至少該電路芯片的外圍和至少該天線的一部分;以及
覆蓋件,其覆蓋基體、天線、電路芯片和芯片加強件,并且該覆蓋件的彈性優于該芯片加強件的彈性。
根據本發明的第一RFID標簽,由于作為進行無線電通信的關鍵元件的電路芯片的外圍被芯片加強件覆蓋,所以對電路芯片的彎曲應力降低。此外,由于芯片加強件的邊緣與天線彼此相交的部分用彈性覆蓋件覆蓋,其中該彈性覆蓋件完全覆蓋電路芯片和芯片加強件,因此在這部分中抑制了彎曲應力的集中,從而防止了天線折斷。換句話說,根據本發明的第一RFID標簽,降低了對電路芯片的彎曲應力,同時防止了天線折斷。此外,作為用于芯片加強件的材料實例,示例性給出了硬質塑料。然而,在本發明的第一RFID標簽中,用芯片加強件覆蓋的范圍僅局限于基體上的部分。因此,典型具有彈性的基體允許在由芯片加強件保護的區域之外具有自由度。本發明的第一RFID標簽近似地根據物品(例如貼有RFID標簽的一件衣物)的形狀改變來改變形狀。此外,即使在本發明的第一RFID標簽直接接觸使用者的情況下,由于該RFID標簽被具有彈性的覆蓋件完全覆蓋,因此能夠防止硬的芯片加強件直接接觸使用者。此外,在本發明的第一RFID標簽中,即使該RFID標簽被折斷,由于設有覆蓋件,所以能夠防止折斷的RFID標簽的碎片或類似物傷害使用者。因此,在本發明的第一RFID標簽中,由于考慮到了使用者,所以當使用者直接接觸貼在使用者所穿的物品上的RFID標簽時,使用者不會感到不舒服。
此處,在本發明的第一RFID標簽中,優選實例為“芯片加強件不接觸基底、天線和電路芯片,并且被埋在在覆蓋件中”。
根據第一RFID標簽的這個優選實例,由于芯片加強件不接觸基體或其它元件,所以能夠防止例如由于芯片加強件導致的彎曲應力集中的這種情況。
此外,在本發明的第一RFID標簽中,另一個優選實例為“RFID標簽還包括底部加強件,其被放置為使得該底部加強件與芯片加強件將該基體夾在中間,并且該底部加強件在不接觸該基體的條件下被嵌入在覆蓋件中”。
根據第一RFID標簽的這個優選實例,通過底部加強件進一步提高了對電路芯片的保護。此外,由于該底部加強件不接觸基體,因此能夠防止例如由于底部加強件而導致的彎曲應力集中的這種情況。
此外,根據本發明的多種RFID標簽中的第二RFID標簽包括:
基體;
天線,其在基體上延伸,并用于通信;
電路芯片,其電連接至天線,以通過天線進行無線電通信;
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