[發(fā)明專利]RFID標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710139908.0
• 申請日: 2007-08-03
• 公開（公告）號: CN101159034A
• 公開（公告）日: 2008-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬場俊二;橋本繁;杉村吉康;庭田剛
• 申請（專利權(quán)）人: 富士通株式會社;富士通先端科技株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張龍哺

1.一種射頻識別標(biāo)簽，包括：

基體；

天線，在該基體上延伸，并用于通信；

電路芯片，電連接至該天線，并通過該天線進(jìn)行無線電通信；

芯片加強件，當(dāng)該基體被配置作為該射頻識別標(biāo)簽的底部時，該芯片加強件至少覆蓋以下兩個部分的上部，所述兩個部分為至少該電路芯片的外圍和至少該天線的一部分；以及

覆蓋件，覆蓋該基體、該天線、該電路芯片和該芯片加強件，并且該覆蓋件的彈性優(yōu)于該芯片加強件的彈性。

2.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，其中該芯片加強件在不接觸該基體、該天線和該電路芯片的條件下被嵌入在該覆蓋件中。

3.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，還包括底部加強件，其被放置為使得該底部加強件和該芯片加強件將該基體夾在中間，并且該底部加強件在不接觸該基體的條件下被嵌入在該覆蓋件中。

4.一種射頻識別標(biāo)簽，包括：

基體；

天線，在該基體上延伸，并用于通信；

電路芯片，電連接至該天線，以通過該天線進(jìn)行無線電通信；

芯片加強件，當(dāng)該基體被配置作為該射頻識別標(biāo)簽的底部時，該芯片加強件至少覆蓋以下兩個部分的上部，所述兩個部分為至少該電路芯片的外圍和至少該天線的一部分；以及

邊緣覆蓋件，至少覆蓋該芯片加強件的邊緣的一部分，其中在所述邊緣的一部分中該芯片加強件的邊緣與該天線彼此相交，該邊緣覆蓋件的彈性優(yōu)于該芯片加強件的彈性。

5.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，其中該基體的彈性優(yōu)于該芯片加強件的彈性。

6.如權(quán)利要求4所述的射頻識別標(biāo)簽，其中該基體的彈性優(yōu)于該芯片加強件的彈性。

7.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，其中該芯片加強件僅覆蓋該電路芯片的外圍和該天線的一部分。

8.如權(quán)利要求4所述的射頻識別標(biāo)簽，其中該芯片加強件僅覆蓋該電路芯片的外圍和該天線的一部分。

9.如權(quán)利要求1所述的射頻識別標(biāo)簽，還包括底部加強件，其放置為使得該底部加強件和該芯片加強件將該基體夾在中間。

10.如權(quán)利要求4所述的射頻識別標(biāo)簽，還包括底部加強件，其放置為使得該底部加強件和該芯片加強件將該基體夾在中間。