[發明專利]線路板與電路結構

有效

• 申請號: 200710139896.1
• 申請日: 2007-07-26
• 公開（公告）號: CN101090105A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 陳國華
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/544;H01L23/488;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術領域

本發明是有關于一種線路板與電路結構，且特別是有關于一種具有定位標記的線路板與電路結構。

背景技術

在科技持續進步的現代生活中，電子產品在人們的生活扮演著不可或缺的角色。隨著人們對電子產品的需求日漸增加，這些電子產品的制造者對于電子產品內的芯片封裝體的需求亦隨之增加。是以，如何增加芯片封裝體的合格率以及生產效率便成為了目前急需解決的問題之一。

就以打線接合(wire?bonding)制程來將晶芯片電性連接于線路板的芯片封裝體制程而言，制造者通常會在進行打線接合制程的前先量測芯片相對于線路板的相對位置，以準確地將導線電性連接于芯片與線路板之間。

圖1為習知技術的利用線路板上的定位標記來對芯片進行定位的示意圖。請參照圖1，首先提供一線路板100。線路板100具有多個接點110以及一定位標記120，其中這些接點110與定位標記120是位于線路板100的一表面100a上，并且這些接點110與定位標記120電性絕緣。

之后提供一芯片200。芯片200具有一主動表面200a以及一背面(未繪示)，其中背面是與主動表面200a相對。此外芯片200還包括多個焊墊210，其中這些焊墊210位于主動表面200a上。接著將芯片200配置于線路板100上，其中芯片200的背面(未繪示)朝向線路板100的表面100a。

然后在這些焊墊210中選定一基準焊墊210’。接著利用一量測設備來量測基準焊墊210’相對于定位標記120的相對位置，其步驟如后所述。首先將量測設備對準基準焊墊210’。之后以基準焊墊210’為出發點，依序沿著X方向以及Y方向移動，以分別找出定位標記120與基準焊墊210’之間在X方向以及Y方向的距離。如此一來，習知技術便能夠經由上述的步驟，量測出基準焊墊210’相對于定位標記120的相對位置。也就是說，習知技術能夠經由上述的步驟，量測出芯片相對于線路板的相對位置。

值得注意的是，習知技術在設計線路板100時通常需要在表面100a上預留足夠的面積以容納定位標記120。然而這種定位標記120的設計，往往會縮減線路板100的位于其表面100a上的其它線路的布線空間。

另外，在上述利用量測設備來量測基準焊墊210’相對于定位標記120的相對位置的過程中，量測裝置需要沿著X方向移動，之后再沿著Y方向移動才能完成一次的量測流程的。然而需注意的是，習知技術通常無法在單一次的量測流程，就準確地量測出基準焊墊210’相對于定位標記120的相對位置。也就是說，習知技術通常需要經過多次的量測流程后，才能量測出基準焊墊210’相對于定位標記120的相對位置，是以芯片封裝體制程的生產效率就不容易提升。

發明內容

本發明的目的就是在提供一種具有定位標記的線路板以及具有此線路板的電路結構，其中此定位標記不會影響到位于線路板表面的其它線路的布線空間。

本發明提出一種線路板，其適于承載一芯片。線路板包括一基板、一線路層以及一保護層。線路層配置于基板上。保護層配置于基板與線路層上。保護層具有一芯片區、一第一開口以及一第二開口，其中芯片適于配置于芯片區。第一開口與第二開口分別位于芯片區的相鄰兩側邊的外側，并且暴露出線路層的部分。被暴露出的線路層的部分用以確定芯片與基板之間的相對位置。

依照本發明的一實施例所述的線路板，上述的線路層包括多條第一跡線。第一開口暴露出這些第一跡線中至少其中之一的部分。

依照本發明的一實施例所述的線路板，上述的線路層包括多條第二跡線。第二開口暴露出這些第二跡線中至少其中之一的部分。

依照本發明的一實施例所述的線路板，上述的第一開口是矩形。

依照本發明的一實施例所述的線路板，上述的第二開口是矩形。

本發明提出一種電路結構，其包括一線路板以及一芯片。線路板包括一基板、一線路層以及一保護層。線路層配置于基板上。保護層配置于基板與線路層上。保護層具有一第一開口以及一第二開口，其中第一開口與第二開口分別暴露出線路層的部分。芯片配置于基板上，并且芯片的一背面朝向基板。第一開口與第二開口分別位于芯片的兩相鄰側邊的外側。被暴露出的線路層的部分用以確定芯片與基板之間的相對位置。

依照本發明的一實施例所述的電路結構，上述的線路層包括多條第一跡線。第一開口暴露出這些第一跡線中至少其中之一的部分。

依照本發明的一實施例所述的電路結構，上述的線路層包括多條第二跡線。第二開口暴露出這些第二跡線中至少其中之一的部分。