[發明專利]線路板與電路結構有效
| 申請號： | 200710139896.1 | 申請日： | 2007-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN101090105A | 公開（公告）日： | 2007-12-19 |
| 發明（設計）人： | 陳國華 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/544;H01L23/488;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陸嘉 |
| 地址： | 臺灣省高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 電路 結構 | ||
1.一種線路板，適于承載一芯片，其特征在于，該線路板包括：
一基板；
一線路層，配置于該基板上；以及
一保護層，配置于該基板與該線路層上，該保護層具有一芯片區、一第一開口以及一第二開口，該芯片適于配置于該芯片區，該第一開口與該第二開口分別位于該芯片區的相鄰兩側邊的外側并暴露出該線路層的一部分，該線路層的被暴露出的部分用以確定該芯片與該基板之間的相對位置。
2.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該線路層包括多條第一跡線，該第一開口暴露出該些第一跡線中至少其中之一的一部分。
3.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該線路層包括多條第二跡線，該第二開口暴露出該些第二跡線中至少其中之一的一部分。
4.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該第一開口是矩形。
5.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該第二開口是矩形。
6.一種電路結構，其特征在于，包括：
一線路板，包括：
一基板；
一線路層，配置于該基板上；以及
一保護層，配置于該基板與該線路層上，該保護層具有一第一開口以及一第二開口，其中該第一開口與該第二開口分別暴露出該線路層的一部分；以及
一芯片，配置于該基板上，并且該芯片的一背面朝向該基板，該第一開口與該第二開口分別位于該芯片的兩相鄰側邊的外側，該線路層的被暴露出的部分用以確定該芯片與該基板之間的相對位置。
7.如權利要求6所述的電路結構，其特征在于，該線路層包括多條第一跡線，該第一開口暴露出該些第一跡線中至少其中之一的一部分。
8.如權利要求6所述的電路結構，其特征在于，該線路層包括多條第二跡線，該第二開口暴露出該些第二跡線中至少其中之一的一部分。
9.如權利要求6所述的電路結構，其特征在于，該第一開口是矩形。
10.如權利要求6所述的電路結構，其特征在于，該第二開口是矩形。
11.如權利要求6所述的電路結構，其特征在于，該芯片的一主動表面上配置有一基準焊墊，并且該芯片具有彼此相鄰的第一側邊與一第二側邊，該第一開口位于該第一側邊的延伸方向上，并且該第二開口位于該第二側邊的延伸方向上。
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