[發明專利]半導體封裝構造以及制造該半導體封裝構造的方法

無效

• 申請號: 200710139892.3
• 申請日: 2007-07-26
• 公開（公告）號: CN101090078A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 陳裕文
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術領域

本發明是有關于一種半導體封裝構造及其制造方法，更特別有關于具有表面黏著組件的半導體封裝構造及其制造方法。

背景技術

一般來說，半導體封裝構造包含基板以及設在基板上的電子組件。參考圖1，習知的半導體封裝構100包含一基板110，基板110的上表面112設有一芯片120以及數個表面黏著組件130，例如電容，表面黏著組件130則藉由設在基板上表面112的焊墊140與基板110電性連接。

上述的表面黏著組件130一般是藉由回焊(reflow)制程使表面黏著組件130的兩端藉由焊錫160黏著于焊墊140上，達到與基板110電性連接的目的。在進行上述回焊制程之前，基板上表面112已事先涂布一層防焊層(solder?mask)(圖未示)，以防止回焊時焊錫覆蓋基板110上的其它線路造成短路；另外，防焊層則不可覆蓋于焊墊140上，以使焊錫160能讓表面黏著組件130黏著于焊墊140上。

參考圖2，為保護基板110上的組件，常于基板上表面112注入封膠150，以將芯片120以及表面黏著組件130覆蓋。然而，表面黏著組件130黏著于焊墊140上后，其底部并非緊貼于基板110上，而是離開基板110一小段距離，造成一個小空隙132，但由于此空隙132極小，封膠150不易流入填滿其中。當上述覆蓋有封膠150的基板110經過其它后續的熱制程時，例如于基板110的下表面植球(ball?mount)，以使封裝構造100能與外界裝置電性連接時，將表面黏著組件130黏著于焊墊140上的焊錫160有可能再度融化，產生流動。此時，若黏著于表面黏著組件130兩端的焊錫160因融化而流入組件130下方的空隙132內時，將有可能融接在一起，因此產生橋接的情形；或者是黏著于表面黏著組件130一端的焊錫160融化，造成表面黏著組件130的一端翹起，產生碑立的情形。

上述情況，會造成封裝構造100的失效，或者是對封裝構造100的可靠度產生影響。

有鑒于此，便有須提出一種制造半導體封裝構造的方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種制造半導體封裝構造的方法，可避免發生橋接以及表面黏著組件碑立的情形。

于一實施例中，本發明的制造半導體封裝構造的方法包含：提供一基板，并于基板的上表面開設至少一個槽孔；接著將一芯片設置于基板的上表面，并將至少一個表面黏著組件設置覆于槽孔的上方，同時并使表面黏著組件與基板電性連接；再來將一環形體設置于基板的上表面，并圍繞芯片與表面黏著組件；隨后將封膠注入環形體于基板上表面所圍繞的空間內，以包覆表面黏著組件。

上述的制造半導體封裝構造的方法，由于表面黏著組件的下方具有槽孔，于注膠過程中封膠會流入槽孔內并將表面黏著組件下方的空間填滿，避免孔洞的產生。如此，可防止當黏著表面黏著組件的焊錫因受熱再度融化時，產生橋接以及表面黏著組件碑立的情形。再者，環形體于注膠的過程中可充當擋墻，防止封膠流入其它區域，更可使封膠容易完全覆蓋表面黏著組件以及填滿芯片。

附圖說明

為了讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯，下文特舉本發明實施例，并配合所附圖示，作詳細說明如下：

圖1：為一種未包含封膠的習知半導體封裝構造的剖面圖。

圖2：為圖1的半導體封裝構造的剖面圖，包含有封膠覆蓋表面黏著組件。

圖3a至圖3f：為本發明的制造半導體封裝構造的方法，其中圖3c為一俯視圖，圖3f顯示制造完成的半導體封裝構造。

圖號說明

100半導體封裝構造?110基板

112上表面?????????114下表面

120芯片???????????130表面黏著組件

132空隙???????????140焊墊140

150封膠???????????160焊錫

300半導體封裝構造?310基板

312上表面?????????316槽孔

320芯片???????????330表面黏著組件

350封膠???????????360焊錫

370環形體?????????380空間

390散熱片?????????L1長度

L2長度????????????W1寬度

W2寬度

具體實施方式