[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝構(gòu)造以及制造該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710139892.3
• 申請日: 2007-07-26
• 公開（公告）號: CN101090078A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳裕文
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種制造半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法，其特征在于，包含下列步驟：

提供一基板，并于基板的上表面開設(shè)至少一個(gè)槽孔；

將一芯片設(shè)置于該基板的上表面；

將至少一個(gè)表面黏著組件設(shè)置覆于該槽孔上，并以焊錫將該表面黏著組件的兩端黏著于該基板上；及

將封膠注入該基板的上表面，使該封膠填滿該槽孔并包覆至少部分該表面黏著組件。

2.一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，其包含：

一基板，其上表面設(shè)有至少一個(gè)槽孔；

一芯片，設(shè)于該基板的上表面；

至少一個(gè)表面黏著組件，覆蓋該槽孔上，并以焊錫將該表面黏著組件的兩端黏著于該基板上；及

一封膠，設(shè)置于該基板的上表面，并填滿該槽孔以及包覆至少部分該表面黏著組件。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，另包含：

一環(huán)形體，設(shè)置于該基板的上表面，并圍繞該芯片與該等表面黏著組件。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，另包含：

一散熱片，設(shè)置于該芯片與環(huán)形體的上方。

5.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，該等表面黏著組件為電容。

6.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，該環(huán)形體是由金屬制成。

7.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，該環(huán)形體是由銅制成。

8.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，該表面黏著組件具有一第一長度及一第一寬度，且沿該第一長度的兩端各形成有一對外接點(diǎn)，該槽孔具有一第二長度及一第二寬度，且該第一長度是大于該第二長度，該第一寬度是小于該第二寬度。

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，該第二長度的方向是平行于該第一長度的方向，該第二寬度的方向平行于該第一寬度的方向。