[發(fā)明專利]影像傳感器的免SMT封裝方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710134506.1
• 申請(qǐng)日: 2007-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN101150077A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王寧莉;丁建宏;周斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫凱爾科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/603;G02B7/02;H04N5/225;H05K3/32;G01M11/00;G01M11/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 曹祖良

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明主要涉及使用CSP封裝的影像傳感器的手機(jī)攝像模組生產(chǎn)加工工藝。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，影像傳感器體積越來越小，影像傳感器引腳越來越多，給SMT生產(chǎn)和返修帶來困難。

CSP【Chip?Scale?Package】是影像傳感器級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存影像傳感器封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓影像傳感器面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1∶1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA?Ball?Grid?Array球柵陣列封裝，是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP【Thin?SmallOut-Line?Package，薄型小尺寸封裝】?jī)?nèi)存影像傳感器面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存影像傳感器在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，影像傳感器速度也隨之得到大幅度提高。

SMT是Surface?Mount?Technology的縮寫形式，譯成表面安裝技術(shù)。SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

另外，SMT的返修整個(gè)工藝復(fù)雜并且難以操作，SMT成本巨大，影像傳感器在SMT貼裝后測(cè)試不良的產(chǎn)品返修時(shí)很容易對(duì)影像傳感器造成損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是設(shè)計(jì)一種影像傳感器的免SMT封裝方法，主要針對(duì)使用CSP封裝影像傳感器的攝像模組，在組裝過程中，影像傳感器使用壓接的方式，提高了影像傳感器的利用率以及整個(gè)作業(yè)的效率。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述影像傳感器的免SMT封裝方法包括：

a、貼合定位：將鏡座與影像傳感器貼合，使鏡座的定位柱插入柔性線路板上的定位孔與固定架上的安裝孔，并使柔性線路板與貼合在固定架上的背膠泡棉墊貼合、粘接；

b、固定鎖住：通過貼合定位后，使固定架上的卡槽與鏡座上的卡扣卡住；

c、熱鉚：將伸出定位孔與安裝孔的定位柱用熱鉚機(jī)鉚平，使固定架與柔性電路板及鏡座連為一體。

在熱鉚后再調(diào)焦測(cè)試：通過模組連接電腦測(cè)試板將鏡頭調(diào)到最清晰為準(zhǔn)；然后再檢驗(yàn)：通過性能測(cè)試，將成品攝像模組連接電腦測(cè)試板，檢驗(yàn)圖像的清晰度，色彩，畸變等參數(shù)。

固定架做成U型，固定架的側(cè)板高度與鏡座的臺(tái)階高度一致，在固定架的側(cè)板上配有卡扣，在固定架的底板上有均布于4個(gè)角上的安裝孔。

在鏡座的底部設(shè)置放置槽，在放置槽的底面開設(shè)定位槽；在鏡座的側(cè)面設(shè)置與固定架上的卡扣相對(duì)應(yīng)的卡槽。

柔性線路板的銅箔為高延展性的材料，柔性線路板上的焊盤的溢膠量小于整個(gè)焊盤面積的1/4；并將柔性線路板制作成拼板，以方便后面的貼片輔料。

在柔性線路板上貼合被動(dòng)元件，所述被動(dòng)元件主要是起旁路和濾波作用的電容。

在柔性線路板上貼合連接器，所述連接器是將兩種或兩種以上的物件連接到一塊的媒介。

在貼合定位時(shí)，使安裝完固定架后的背膠泡棉墊被壓縮，產(chǎn)生回彈力，其回彈力使影像傳感器背面柵格排列的焊球與柔性線路板上對(duì)應(yīng)的焊盤壓緊接觸，完成電連接。

在貼合定位時(shí)，先用棉簽蘸少許無水酒精輕輕擦試影像傳感器的表面，擦過后，在10倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直到看不到明顯的浮塵為止。

定位槽的大小比影像傳感器大0.2～0.5mm，影像傳感器嵌在定位槽內(nèi)，影像傳感器的頂部與定位槽緊密接觸，定位槽的深度比影像傳感器的貼片高度稍淺0.1mm，被動(dòng)元件放置槽用來為被動(dòng)元件提供空間，在影像傳感器上設(shè)置視窗，以便讓出影像傳感器的感光區(qū)域，接收鏡頭過來的光線；鏡座的頂部開有鏡頭的安裝孔，其大小與鏡頭圓柱面成緊配合。

附圖說明

圖1是柔性線路板的平面圖。??????圖2是柔性線路板的側(cè)面圖。

圖3是鏡座立體圖。??????????????圖4是鏡座的另一個(gè)方向的立體圖。

圖5是貼輔料的柔性線路板正面圖。圖6是貼輔料的柔性線路板側(cè)面圖。

圖7是與柔性電路板的焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)圖。圖8是固定架結(jié)構(gòu)圖。