[發明專利]影像傳感器的免SMT封裝方法

無效

• 申請號: 200710134506.1
• 申請日: 2007-10-31
• 公開（公告）號: CN101150077A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 王寧莉;丁建宏;周斌
• 申請（專利權）人: 無錫凱爾科技有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/603;G02B7/02;H04N5/225;H05K3/32;G01M11/00;G01M11/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所
• 代理人: 曹祖良

1.影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征是：a、貼合定位：將鏡座(3)與影像傳感器(7)貼合，使鏡座(3)的定位柱(5)插入柔性線路板(1)上的定位孔(2)與固定架(11)上的安裝孔(12)，并使柔性線路板(1)與貼合在固定架(11)上的背膠泡棉墊(10)貼合、粘接；

b、固定鎖住：通過貼合定位后，使固定架(11)上的卡槽(13)與鏡座(3)上的卡扣(8)卡住；

c、熱鉚：將伸出定位孔(2)與安裝孔(12)的定位柱(5)用熱鉚機鉚平，使固定架(11)與柔性電路板(1)及鏡座(3)連為一體。

2.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，在熱鉚后再調焦測試：通過模組連接電腦測試板將鏡頭調到最清晰為準；然后再檢驗：通過性能測試，將成品攝像模組連接電腦測試板，檢驗圖像的清晰度，色彩，畸變參數。

3.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，固定架(11)做成U型，固定架(11)的側板高度(h)與鏡座(3)的臺階高度(1)一致，在固定架(11)的側板上配有卡扣(13)，在固定架(11)的底板(18)上有均布于(4)個角上的安裝孔(12)。

4.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，在鏡座(3)的底部設置放置槽(6)，在放置槽(6)的底面開設定位槽(4)；在鏡座(3)的側面設置與固定架(11)上的卡扣(13)相對應的卡槽(8)。

5.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，柔性線路板(1)的銅箔為高延展性的材料，柔性線路板(1)上的焊盤(16)的溢膠量小于整個焊盤面積的1/4；并將柔性線路板(1)制作成拼板，以方便后面的貼片輔料。

6.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，在柔性線路板(1)上貼合被動元件(9)(主要是起旁路和濾波作用的電容)。

7.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，在柔性線路板(1)上貼合連接器(連接器就是將兩種或兩種以上的物件連接到一塊的媒介)。

8.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，在貼合定位時，使安裝完固定架(11)后的背膠泡棉墊(10)被壓縮，產生回彈力，其回彈力使影像傳感器(7)背面柵格排列的焊球(17)與柔性線路板(1)上對應的焊盤(16)壓緊接觸，完成電連接。

9.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，在貼合定位時，先用棉簽蘸少許無水酒精輕輕擦試影像傳感器(7)的表面，擦過后，在10倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直到看不到明顯的浮塵為止。

10.如權利要求1所述影像傳感器的免SMT封裝方法，其特征在于，定位槽(4)的大小比影像傳感器(7)大0.2～0.5mm，影像傳感器(7)嵌在定位槽(4)內，影像傳感器(7)的頂部與定位槽(4)緊密接觸，定位槽(4)的深度比影像傳感器(7)的貼片高度稍淺0.1mm，被動元件放置槽(6)用來為被動元件(9)提供空間，在影像傳感器(7)上設置視窗(15)，以便讓出影像傳感器(7)的感光區域，接收鏡頭(14)過來的光線；鏡座(3)的頂部開有鏡頭的安裝孔(19)，其大小與鏡頭(14)圓柱面(20)成緊配合。