[發明專利]非接觸型單面探針結構有效
| 申請號： | 200710130586.3 | 申請日： | 2007-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN101109770A | 公開（公告）日： | 2008-01-23 |
| 發明（設計）人： | 殷琸;金圣振 | 申請（專利權）人： | 微探測株式會社 |
| 主分類號： | G01R1/07 | 分類號： | G01R1/07 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王鳳桐 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接觸 單面 探針 結構 | ||
1.一種非接觸型單面探針結構，該結構包括：
探針電極，該探針電極形成于重復堆疊了多重絕緣薄膜和多重導電薄膜的橫截面的內導電薄膜部分；
防護部分，該防護部分形成于所述橫截面的外導電薄膜部分，所述外導電薄膜部分環繞所述探針電極；以及
接觸孔，該接觸孔用于與所述探針電極和所述防護部分連接。
2.根據權利要求1所述的非接觸型單面探針結構，其中所述絕緣薄膜和所述導電薄膜為印刷電路板或柔性印刷電路板。
3.根據權利要求1所述的非接觸型單面探針結構，其中所述絕緣薄膜和所述導電薄膜是通過沉積形成的薄膜。
4.一種非接觸型單面探針結構，該結構包括：
多個第一層，每個所述第一層包括絕緣薄膜和導電薄膜，所述導電薄膜被置于所述絕緣薄膜上以形成防護部分；
至少一層第二層，所述第二層包括絕緣薄膜和導電薄膜，所述導電薄膜被置于絕緣薄膜上以具有構型于其上的探針電極和防護部分；
防護接觸孔，該防護接觸孔用于與所述防護部分連接；以及
電極接觸孔，該電極接觸孔用于與所述探針電極連接，
其中按順序堆疊的所述第一層、所述第二層和所述第一層的橫截面形成探針。
5.根據權利要求4所述的非接觸型單面探針結構，其中所述探針電極構型于所述第二層中的多個電極中。
6.根據權利要求4所述的非接觸型單面探針結構，其中所述探針電極通過沉積多個所述第二層而被加厚。
7.根據權利要求4所述的非接觸型單面探針結構，其中所述絕緣薄膜和所述導電薄膜為印刷電路板或柔性印刷電路板。
8.根據權利要求4所述的非接觸型單面探針結構，其中所述絕緣薄膜和所述導電薄膜是通過沉積形成的薄膜。
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