[發(fā)明專利]非接觸型單面探針結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710130586.3 | 申請日: | 2007-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN101109770A | 公開(公告)日: | 2008-01-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 殷琸;金圣振 | 申請(專利權(quán))人: | 微探測株式會社 |
| 主分類號: | G01R1/07 | 分類號: | G01R1/07 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 周建秋;王鳳桐 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接觸 單面 探針 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及非接觸型單面探針結(jié)構(gòu),尤其涉及一種在其中重復堆疊了多重絕緣薄膜和多重導電薄膜的非接觸型單面探針結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括形成于該結(jié)構(gòu)橫截面的內(nèi)導電薄膜部分上的探針電極,以及形成于該結(jié)構(gòu)橫截面的外導電薄膜部分上的防護部分,該結(jié)構(gòu)能夠形成具有導電薄膜厚度的探針電極,該導電薄膜厚度與模式電極(pattern?electrode)的管腳間距一致,從而能夠在微型化的模式電極中探測到斷路和短路。
背景技術(shù)
一般來說,諸如數(shù)據(jù)傳輸線的多線電纜中的斷路和短路能夠在將每根線與其它線分開之后通過測量電纜兩端之間的電阻來測定。因此,需要兩名或更多的操作人員。如果電纜包含大量的線,偶爾未記清線號,就必須重復探測,從而降低了探測的可靠性并增加了操作時間。
此外,如圖1所示,在平板顯示裝置10(例如LCD和PDP)中,斷路和短路可以通過將電流加至每一個模式電極15的一端并且測量相應的模式電極15另一端的電壓來測定。斷路和短路也可以通過使用顯微鏡或類似裝置檢查傳導線來測定。圖1中,附圖標記20表示探針塊,附圖標記30表示探針。
因此,至少需要兩枚探針來探測單個模式電極中的斷路和短路。因而需要很多探針,成本也因而提高。此外,長模式電極需要兩名或更多的操作人員在不同的位置進行測量,從而花費很多的時間和人力。
此外,如果是接觸型探針,由于探針與模式電極是壓力接觸,可能發(fā)生接觸錯誤。并且,在作為測量目標的模式電極上可能產(chǎn)生擦痕,從而導致另外的錯誤。
為了解決上述問題,一種非接觸型單面探針被運用于檢測裝置,以在探針未與模式電極接觸時在模式電極的一端探測斷路和短路,其中用作非接觸型探針電極的激勵電極和感應電極被配置為單個模塊。
圖2示出了非接觸型單面探針的橫截面。如圖2所示,作為探針電極的激勵電極41和感應電極42被置于所述橫截面的內(nèi)側(cè)部分,防護部分50被置于橫截面的外側(cè)部分并被電接地,從而防止由于外界噪音造成的影響,并防止施加到探針電極上的信號泄露到外界。
隨著模式電極微型化和多針的趨勢,探針也應微型化以探測模式電極中的斷路和短路。盡管如此,由于探針電極和圍繞探針電極的防護部分50應以傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)構(gòu)成,因此很難將傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)應用于微型化的模式電極。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明針對上述問題應運而生,本發(fā)明的目的在于提供一種非接觸型單面探針結(jié)構(gòu),在該結(jié)構(gòu)中重復堆疊了多重絕緣薄膜和多重導電薄膜,該結(jié)構(gòu)包括形成于該結(jié)構(gòu)橫截面的內(nèi)導電薄膜部分上的探針電極,以及形成于其橫截面的外導電薄膜部分上的防護部分,該結(jié)構(gòu)能夠形成具有導電薄膜厚度的探針電極,該導電薄膜厚度與模式電極的管腳間距一致,從而能夠在微型化的模式電極中探測到斷路和短路。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種非接觸型單面探針結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括:探針電極,該探針電極形成于重復堆疊了多重絕緣薄膜和多重導電薄膜的橫截面的內(nèi)導電薄膜部分;防護部分,該防護部分形成于所述橫截面的外導電薄膜部分,該外導電薄膜部分環(huán)繞所述探針電極;以及接觸孔,該接觸孔用于與探針電極和防護部分連接。
優(yōu)選情況下,所述絕緣薄膜和所述導電薄膜為印刷電路板(PCB)或柔性印刷電路板(FPCB)。
優(yōu)選情況下,所述絕緣薄膜和所述導電薄膜是通過沉積形成的薄膜。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,提供了一種非接觸型單面探針結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括:多個第一層,每個所述第一層包括絕緣薄膜和導電薄膜,所述導電薄膜被置于絕緣薄膜上以形成防護部分;至少一層第二層,該第二層包括絕緣薄膜和導電薄膜,所述導電薄膜被置于絕緣薄膜上以具有構(gòu)型于其上的探針電極和防護部分;防護接觸孔,該防護接觸孔用于與防護部分連接;以及電極接觸孔,該電極接觸孔用于與探針電極連接,其中按順序堆疊的所述第一層、所述第二層和所述第一層的橫截面形成探針。
優(yōu)選情況下,所述探針電極被構(gòu)型于所述第二層的多個電極中。
優(yōu)選情況下,所述探針電極通過多次沉積第二層而加厚。
優(yōu)選情況下,所述絕緣薄膜和導電薄膜是印刷電路板(PCB)或柔性印刷電路板(FPCB)。
優(yōu)選情況下,所述絕緣薄膜和導電薄膜是通過沉積形成的薄膜。
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