[發(fā)明專利]原子層沉積工藝的前驅(qū)物的清除方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710128376.0 | 申請日: | 2007-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN101343734A | 公開(公告)日: | 2009-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李名言;吳孝哲;蔡文立 | 申請(專利權(quán))人: | 茂德科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 許向華;彭久云 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 原子 沉積 工藝 前驅(qū) 清除 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種原子層沉積工藝的前驅(qū)物清除方法,且特別是有關(guān)于一種可增進(jìn)前驅(qū)物清除效能的清除方法。
背景技術(shù)
原子層沉積(atomic?layer?deposition;ALD)為半導(dǎo)體工藝中普遍被用來沉積高品質(zhì)薄膜的方法,其特色為將欲沉積的基材于反應(yīng)室中依序暴露在兩種或兩種以上,且具互補(bǔ)特性的前驅(qū)氣體的氣氛下,利用自我限制(self-limiting)的反應(yīng)特性,在基材表面進(jìn)行選擇性化學(xué)吸附,成長出一層非常均勻的原子級厚度的薄膜,藉由反復(fù)進(jìn)行前驅(qū)物的沉積步驟達(dá)到所需薄膜的特性。
在每一前驅(qū)物沉積步驟完成后,下一前驅(qū)物沉積的前,需以非活性化的氣體,例如氬氣等惰性氣體,移除殘留的前驅(qū)物及其副產(chǎn)物,以清理薄膜表面及反應(yīng)室的化學(xué)氣氛。
請參照圖1,為習(xí)知的原子層沉積工藝步驟示意圖。一般來說,原子層沉積方法為依序進(jìn)行第一前驅(qū)物通入步驟(pulse?1)、清除步驟(purge)、第二前驅(qū)物通入步驟(pulse?2)及清除步驟(purge),上述四個(gè)步驟可為一個(gè)循環(huán),依所需的薄膜厚度可進(jìn)行多個(gè)循環(huán)。為了確保最佳的薄膜品質(zhì),原子層沉積工藝的主要特點(diǎn)是在兩個(gè)前驅(qū)物通入步驟之間,進(jìn)行清除(purge)前驅(qū)物的步驟,且必須有充分的時(shí)間進(jìn)行此步驟以去除殘留的前驅(qū)物及其副產(chǎn)物,然而也因此使得ALD工藝的沉積速率一直無法顯著的提升。此清除步驟的成效可影響ALD薄膜的均勻度的良窳及雜質(zhì)含量的多寡。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的之一是提供一種原子層沉積工藝的前驅(qū)物清除方法,用以提升原子層沉積工藝中前驅(qū)物清除步驟的效率以改善傳統(tǒng)原子層沉積工藝的沉積速率。
本發(fā)明提出一種原子層沉積工藝的前驅(qū)物清除方法,于一前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段中,進(jìn)行至少一次的通入惰性氣體及停止通入惰性氣體的動作。前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段即前驅(qū)物清除步驟進(jìn)行的期間,是指原子層沉積過程中,每一前驅(qū)物沉積步驟結(jié)束到下一前驅(qū)物開始通入的期間。
本發(fā)明的前驅(qū)物清除方法,除了在此前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段中持續(xù)以一抽氣裝置抽除反應(yīng)室中的氣體外,更將一惰性氣體通入至反應(yīng)室中,且通入惰性氣體的時(shí)間的總和少于此前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段的時(shí)間,而未通入惰性氣體的空檔則只有進(jìn)行抽氣動作,藉由間歇地通入惰性氣體與停止通入惰性氣體,可有效清除反應(yīng)室中的前驅(qū)物及其副產(chǎn)物。
其中,在前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段中可通入一次惰性氣體,并伴隨抽氣將殘留的前驅(qū)物及其副產(chǎn)物移除,且通入惰性氣體的時(shí)間少于前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段的時(shí)間,在前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段中可具有一次或兩次未通入惰性氣體的空檔,于此空檔持續(xù)進(jìn)行抽氣,其中通入惰性氣體的時(shí)間與未通入惰性氣體的時(shí)間總和可為相等或不相等。
此外,亦可于前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段中非連續(xù)地通入多次惰性氣體,并伴隨抽氣將殘留的前驅(qū)物及其副產(chǎn)物移除,通入惰性氣體的時(shí)間的總和少于前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段的時(shí)間,并在前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段中未通入惰性氣體的空檔持續(xù)進(jìn)行抽氣,藉由間歇的通入惰性氣體與停止通入惰性氣體可有效清除反應(yīng)室中的前驅(qū)物及其副產(chǎn)物。其中,每次通入惰性氣體的時(shí)間可為相等或不相等,每次通入惰性氣體之間隔時(shí)間亦可相等或不相等。
根據(jù)上述,可知本發(fā)明的前驅(qū)物清除方法乃利用間歇通入惰性氣體與停止通入惰性氣體,來有效清除ALD薄膜表面的雜質(zhì)及剩余的前驅(qū)物,藉此可提高前驅(qū)物清除步驟的效率,并得到均勻的薄膜厚度,而提升ALD沉積工藝的沉積速率。
附圖說明
為讓本發(fā)明之上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附圖式的詳細(xì)說明如下:
圖1為習(xí)知的原子層沉積工藝步驟示意圖;
圖2是繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種原子層沉積工藝的步驟示意圖;
圖3是繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的一種原子層沉積工藝的步驟示意圖;
圖4是繪示依照本發(fā)明又一實(shí)施例的一種原子層沉積工藝的步驟示意圖。
圖5是繪示依照本發(fā)明再一實(shí)施例的一種原子層沉積工藝的步驟示意圖。
圖6為應(yīng)用圖2所示的清除方法與傳統(tǒng)方法的原子層沉積工藝所制造出的薄膜的雜質(zhì)含量比較圖。
主要元件符號說明
610:波峰????????????????????????????620:波峰
具體實(shí)施方式
依照本發(fā)明實(shí)施例的前驅(qū)物清除方法,是于原子層沉積工藝中欲進(jìn)行清除前驅(qū)物步驟的時(shí)段中,進(jìn)行至少一次通入惰性氣體(例如氬氣)及停止通入惰性氣體的動作。前驅(qū)物清除步驟的時(shí)段是指原子層沉積過程中,每一前驅(qū)物沉積步驟結(jié)束到下一前驅(qū)物開始通入的期間。
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C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
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C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





