[發(fā)明專利]覆晶封裝體及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710127600.4
• 申請日: 2007-07-05
• 公開（公告）號: CN101339930A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 薩文志
• 申請（專利權(quán)）人: 啟萌科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/34;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝體，特別是涉及一種覆晶封裝體。

背景技術(shù)

由于晶片技術(shù)不斷地向高頻操作及多功能發(fā)展，接腳(pin)數(shù)相對增加，傳統(tǒng)的打線接合(wire?bonding)封裝已無法滿足電性的要求。覆晶接合(flip-chip?bonding)已廣泛應用于晶片封裝，將晶片的主動面(activesurface)朝向基板，藉由錫鉛焊球(solder?ball)作為晶片與基板連接的封裝技術(shù)。覆晶接合除了大幅度提高晶片接腳的密度之外，更可降低雜訊的干擾、強化電性效能、提高散熱能力及縮減封裝體積。

圖1為一種現(xiàn)有現(xiàn)有習知的覆晶封裝體1的示意圖。請參閱圖1所示，覆晶封裝體1包含一球格陣列(Ball?Grid?Array，BGA)基板11、一晶片12、一封膠(underfill)13以及多數(shù)個焊球14。其中，晶片12是以覆晶接合方式，藉由上述焊球14而與球格陣列基板11電性連接。在晶片12與球格陣列基板11之間形成一空隙，為了保護電性連接的結(jié)構(gòu)，因此空隙內(nèi)填充封膠13，完成覆晶封裝體1的制作。

對于覆晶封裝體1而言，由于封膠13包覆晶片12的主動面、上述焊球14及球格陣列基板11的表面，導致運作過程產(chǎn)生的廢熱不易消散。另外，為了滿足覆晶接合制程中的壓合步驟需求，晶片12本身厚度不能太薄，亦使得主動面所產(chǎn)生的廢熱，不易經(jīng)由晶片12本身向外輻射；同時球格陣列基板11的厚度與材料特性更不易讓晶片12產(chǎn)生的廢熱，經(jīng)由球格陣列基板11本身向外傳遞。因此覆晶封裝體1的架構(gòu)潛藏散熱效能不佳的問題，會影響晶片12的可靠度及使用壽命，更降低覆晶封裝體1的品質(zhì)。

由此可見，上述現(xiàn)有的覆晶封裝體在制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般制造方法又沒有適切的加工方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種散熱性佳的覆晶封裝體及其制造方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

有鑒于上述現(xiàn)有的覆晶封裝體及其制造方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的覆晶封裝體及其制造方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復試作及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的覆晶封裝體及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新的覆晶封裝體及其制造方法，所要解決的技術(shù)問題是使其提高散熱效能，非常適于實用。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種覆晶封裝體，該覆晶封裝體包含：一玻璃電路板，其表面是具有一電路層；以及至少一晶片，是以覆晶接合方式電性連接于該電路層，且該晶片及/或玻璃電路板的厚度小于200微米。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。

前述的覆晶封裝體，其更包含：至少一第一散熱元件及/或至少一第一導熱元件，是設(shè)置于該晶片相對于該玻璃電路板的一側(cè)。

前述的覆晶封裝體，其更包含：至少一第二散熱元件及/或至少一第二導熱元件，是設(shè)置于該玻璃電路板相對于該晶片的一側(cè)。

前述的覆晶封裝體，其中所述的第一散熱元件及該第二散熱元件是選自散熱片、導熱膜、風扇及冷卻裝置所構(gòu)成的群組。

前述的覆晶封裝體，其中所述的第一導熱元件及該第二導熱元件為熱管。

前述的覆晶封裝體，其更包含：至少一第二散熱元件及/或至少一第二導熱元件，是設(shè)置于該玻璃電路板相對于該晶片的一側(cè)。

前述的覆晶封裝體，其中所述的晶片是以異方性導電膜及多數(shù)個焊球的方式與該玻璃電路板電性連接。

前述的覆晶封裝體，其中所述的晶片是以非導電顆粒膏配合激光熔接的方式與該玻璃電路板電性連接。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種覆晶封裝體的制造方法，該制造方法包含下列步驟：提供一玻璃電路板，該玻璃電路板的表面具有一電路層；以覆晶接合方式將至少一晶片電性連接于該電路層；以及減薄該晶片及/或玻璃電路板，使該晶片及/或玻璃電路板的厚度小于200微米。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。

前述的制造方法，其中所述的減薄步驟是以該玻璃電路板為載臺。

前述的制造方法，其中所述的減薄方式為研磨或蝕刻。