[發明專利]覆晶封裝體及其制造方法

無效

• 申請號: 200710127600.4
• 申請日: 2007-07-05
• 公開（公告）號: CN101339930A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 薩文志
• 申請（專利權）人: 啟萌科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/34;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1、一種覆晶封裝體，其特征在于該覆晶封裝體包含：

一玻璃電路板，其表面是具有一電路層；以及

至少一晶片，是以覆晶接合方式電性連接于該電路層，且該晶片及/或玻璃電路板的厚度小于200微米。

2、根據權利要求1所述的覆晶封裝體，其特征在于其更包含：

至少一第一散熱元件及/或至少一第一導熱元件，是設置于該晶片相對于該玻璃電路板的一側。

3、根據權利要求2所述的覆晶封裝體，其特征在于其更包含：

至少一第二散熱元件及/或至少一第二導熱元件，是設置于該玻璃電路板相對于該晶片的一側。

4、根據權利要求3所述的覆晶封裝體，其特征在于其中所述的第一散熱元件及該第二散熱元件是選自散熱片、導熱膜、風扇及冷卻裝置所構成的群組。

5、根據權利要求3所述的覆晶封裝體，其特征在于其中所述的第一導熱元件及該第二導熱元件為熱管。

6、根據權利要求1所述的覆晶封裝體，其特征在于其更包含：

至少一第二散熱元件及/或至少一第二導熱元件，是設置于該玻璃電路板相對于該晶片的一側。

7、根據權利要求1所述的覆晶封裝體，其特征在于其中所述的晶片是以異方性導電膜及多數個焊球的方式與該玻璃電路板電性連接。

8、根據權利要求1所述的覆晶封裝體，其特征在于其中所述的晶片是以非導電顆粒膏配合激光熔接的方式與該玻璃電路板電性連接。

9、一種覆晶封裝體的制造方法，其特征在于該制造方法包含下列步驟：

提供一玻璃電路板，該玻璃電路板的表面具有一電路層；

以覆晶接合方式將至少一晶片電性連接于該電路層；以及

減薄該晶片及/或玻璃電路板，使該晶片及/或玻璃電路板的厚度小于200微米。

10、根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于其中所述的減薄步驟是以該玻璃電路板為載臺。

11、根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于其中所述的減薄方式為研磨或蝕刻。

12、根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于其更包含下列步驟：

設置至少一第一散熱元件及/或至少一第一導熱元件于該晶片相對于該玻璃電路板的一側。

13、根據權利要求12所述的制造方法，其特征在于其更包含下列步驟：

設置至少一第二散熱元件及/或至少一第二導熱元件于該玻璃電路板相對于該晶片的一側。

14、根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于其更包含下列步驟：

設置至少一第二散熱元件及/或至少一第二導熱元件于該玻璃電路板相對于該晶片的一側。

15、根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于其中所述的晶片是以異方性導電膜及多數個焊球的方式與該玻璃電路板電性連接。

16、根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于其中所述的晶片是以非導電顆粒膏配合電射熔接的方式與該玻璃電路板電性連接。