[發(fā)明專利]將多種細胞有序粘附至同一基底設定位置處的裝置及粘附方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710119997.2 | 申請日: | 2007-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN101363019A | 公開(公告)日: | 2009-02-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李勇;陳振玲;蔣興宇 | 申請(專利權)人: | 國家納米科學中心 |
| 主分類號: | C12N11/00 | 分類號: | C12N11/00;C12Q1/04 |
| 代理公司: | 北京泛華偉業(yè)知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王鳳華 |
| 地址: | 100080*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多種 細胞 有序 粘附 同一 基底 設定 位置 裝置 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種將多種細胞有序粘附至同一基底上的裝置及粘附方法,特別涉及一種以有序可控方式將多種細胞粘附到同一基底上的裝置及粘附方法。
背景技術
在細胞生物學、組織生物學的基礎研究領域,以及生物醫(yī)學工程和基于細胞和細胞之間作用的藥物檢測的應用性研究中,往往需要在同一表面固定兩種或多種細胞。近來,已經(jīng)有相關方法的一些方法報道。
例如在文獻1:Chiu,D.T.;Jeon,N.L.;Huang,S.;Kane,R.S.;Wargo,C.J.;Choi,I.S.;Ingber,D.E.;Whitesides,G.M.,Proc.Natl.Acad.Sci.U.S.A.2000,97,(6),2408-2413中,Whitesides實驗小組公開了一種運用三維結構的微流管道在同一表面固定多種細胞,而且可以形成由多種細胞組成的復雜圖案的方法。這種方法首先制備出三維結構的聚二甲基硅氧烷“印章”,然后在“印章”與細胞培養(yǎng)盤基底結合后,往不同的管道入口通入不同的細胞,這樣不同種細胞被運送到基底的不同位置,待培養(yǎng)一段時間后,細胞長滿,就可以出現(xiàn)設計好的圖案。但是,這種方法得到的粘附了多種細胞的基底,在實驗過程中如果把含有三維結構的聚二甲基硅氧烷“印章”拿開,粘附在管道中的細胞會自由爬動,使得固定的細胞圖案被破壞。另一方面,如果始終不能去掉“印章”,不同種細胞間不能夠相互作用,不利于進一步研究細胞間的相互作用。此外,這種方法將多種細胞粘附到基底上時,需要復雜的微加工方法。
在文獻2:Yousaf,M.N.;Houseman,B.T.;Mrksich,M.,Proc.Natl.Acad.Sci.U.S.A.2001,98,(11),5992-5996中,Mrksich實驗小組公開了一種非接觸式、在同一表面固定兩種不同細胞的方法。此方法首先運用微接觸印刷技術把一種細胞固定在表面,然后運用電化學技術改變表面沒有粘附細胞的區(qū)域化學組成,從而可以固定第二種細胞。這種方法的優(yōu)點是需要很少的物理操作,缺點是需要復雜的化學合成。
在文獻3:Li,Y.,Bo,Y.,Ji,H.,Han,D.,Chen,S.,Tian,F(xiàn).,Jiang,X.,Angew.Chem.Int.Ed.,2007,46(7),1094-1096中,蔣興宇研究小組結合納米尺度的自組裝單分子膜、電化學以及微流控技術,把本來不能使細胞粘附的基底表面某些區(qū)域選擇性“活化”,使得不同種細胞在指定空間粘附。該小組同時申請專利,申請?zhí)枮?00710098280.4(其在先申請?zhí)?00610089251.7,在先申請日為2006.08.11)的申請構建了一種將多種細胞粘附到同一基底上的裝置及粘附方法;但是它的不足之處在于把不同種細胞要有序粘附在同一表面,需要長時間的電化學解吸附過程,不利于此方法的推廣。
本申請人的申請?zhí)枮?00710117815.8,申請日2007年6月25日的發(fā)明專利申請構建了將多種細胞以有序陣列方式粘附到同一基底上的裝置及粘附方法,此方法過程簡單,但無法構建連續(xù)距離變化的有序多細胞排列。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術在將多種細胞粘附到同一基底表面時,操作復雜,不能很好的控制粘附的細胞的運動,使得固定的細胞圖案被破壞或是根本不能相互作用,從而提供一種將多種細胞有序粘附至同一基底設定位置處的裝置及粘附方法,其結構簡單和易操作,能夠有效控制不同種細胞間的間隔距離,并且可以控制不同種細胞間的運動,便于研究不同種細胞間相互作用。
本發(fā)明的目的是通過如下的技術方案實現(xiàn)的:
本發(fā)明提供的將多種細胞粘附至同一基底設定位置處的裝置,包括:
一基底;所述基底的上表面上蒸鍍有一鈦粘附層或鉻粘附層,該鈦粘附層或鉻粘附層上蒸鍍有一金層;所述鈦粘附層或鉻粘附層的厚度為2~10nm;所述金層厚度為20~50nm;
一下表面上具有至少一組微凹槽單元的經(jīng)氧化處理后的具親水表面的聚二甲基硅氧烷印章;
所述微凹槽單元包括:
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