[發明專利]一種金屬層電路的制備設備和制備方法

有效

• 申請號: 200710119781.6
• 申請日: 2007-07-31
• 公開（公告）號: CN101360399A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發明（設計）人: 周偉峰;金基用;林承武
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/07
• 分類號: H05K3/07;C25F5/00;C25F7/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明涉及一種不使用光刻工藝制備金屬層電路的設備和制備方法，特別是基于電解和電鍍技術上的金屬層電路的設備和制造方法。?

背景技術

液晶顯示器(LCD)技術在近十年有了飛速地發展，從屏幕的尺寸到顯示的質量都取得了很大進步。經過不斷的努力，LCD各方面的性能已經達到了傳統CRT的水平，大有取代CRT的趨勢。?

隨著LCD生產的不斷擴大，各個生產廠商之間的競爭也日趨激烈。各廠家在不斷提高產品性能的同時，也再不斷努力降低產品的生產成本，從而提高市場的競爭力。在降低產品成品的方法中，減少工藝數量，尤其是減少光刻次數，從而提高生產速度、降低成本是目前各廠商普遍努力的主要方向。在近幾年中，通過工程師們的努力，TFT?LCD制造工藝中的光刻工藝數量不斷減少。從最初的7次光刻工藝，到目前普遍使用的5次光刻工藝。掩模版(Mask)制造技術中發展出灰色調掩模版(Gray?tone?mask)技術之后，使進一步減少光刻次數成為可能。目前個別LCD生產廠家已經在使用比較先進的4次光刻工藝。在這一發展過程中TFT?LCD的結構被不斷簡化，生產的速度不斷提高，成本也不斷降低。?

現有技術終將電路圖案形成在基板通常采用的是“鍍膜—光刻—刻蝕”工藝，其首先在玻璃基板上通過磁控濺射或PECVD鍍上一層薄膜，再在薄膜上涂布一層光刻膠，然后通過光刻工藝完成Mask上向光刻膠上的圖形轉移過程，再經過刻蝕和剝離工序就可以使材料薄膜上形成所需要的圖案，但是這種工藝技術生產效率較低，并且刻蝕掉的金屬不能回收循環利用，造成了材?料的浪費和環境的污染。?

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的缺陷，提供一種不使用光刻工藝制備金屬層電路的設備和制備方法，通過刻蝕工藝直接制備金屬層電路并同時回收刻掉的金屬制備靶材的方法，從而進一步簡化制備工藝，節約設備和資材成本，進一步提高TFT?LCD的制作效率，降低制作成本。?

為了實現上述目的，本發明提供一種金屬層電路的制備設備，包括：電解槽；設置在電解槽上的電解液補充系統和電解液排放系統；電解液；陽極電極和陰極電極，陽極電極和陰極電極之間通過控制電路連接，其中所述陽極電極的材料為電化學惰性金屬材料，表面形成有電路圖案；所述陰極電極材料為金屬靶材。?

上述方案中，所述電化學惰性金屬的材料為Pt、Ti或Ag等。所述陽極電極沉積有一層碳或ITO層。所述電解槽下方進一步連接有垂直位移補償裝置。所述陰極電極進一步設置于靶材支架上。所述電解槽中進一步設置有使電解槽保持恒溫的溫度傳感器和加熱電阻絲。所述電解槽中進一步設置有使電解液濃度均勻的攪拌器。?

為了實現上述目的，本發明同時提供一種采用前述金屬層電路的制備設備制備金屬層電路的方法，包括：將表面鍍有金屬層的基板放在陽極電極下方，對位后，使陽極電極直接和基板上的金屬層接觸；通電后，通過陽極反應使基板上的金屬層部分電解掉，形成金屬層電路；同時陰極電極上的金屬靶材發生陰極反應，將陽極反應中電解掉的金屬鍍回到金屬靶材上。?

同現有技術相比，本發明由于一種不使用光刻的工藝，通過刻蝕工藝直接制備金屬層電路并同時回收刻掉金屬制備靶材的方法，從而進一步簡化了制備工藝，節約了設備和資材成本，進一步提高了TFT?LCD的制作效率，降低了制作成本。

附圖說明

圖1是本發明金屬層電路的制備設備工作示意圖；?

圖2是本發明刻蝕完成后的電路形狀截面圖。?

圖中標記：1、電解槽基座；2、垂直位移補償裝置；3、電解液排放口；4電解液排放口閥門；5、電解槽；6、溫度傳感器；7、加熱電阻絲；8、玻璃基板；9、鍍層金屬；10、陽極電極；11、開關；12、電流表；13、變阻器；14、恒流電源；15、金屬靶材；16、電解液補充口；17、電解液補充口閥門；18、攪拌器；19、電解液；20、金屬離子；21、靶材支架；22、金屬層電路。?

具體實施方式