[發明專利]一種金屬層電路的制備設備和制備方法

有效

• 申請號: 200710119781.6
• 申請日: 2007-07-31
• 公開（公告）號: CN101360399A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發明（設計）人: 周偉峰;金基用;林承武
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/07
• 分類號: H05K3/07;C25F5/00;C25F7/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉芳

1.一種金屬層電路的制備設備，包括：電解槽；設置在電解槽上的電解液補充系統和電解液排放系統；電解液；陽極電極和陰極電極，陽極電極和陰極電極之間通過控制電路連接，其特征在于：所述陽極電極的材料為電化學惰性金屬材料，表面形成有電路圖案；所述陰極電極材料為金屬靶材。

2.根據權利要求1所述的制備設備，其特征在于：所述電化學惰性金屬的材料為Pt、Ti或Ag。

3.根據權利要求1所述的制備設備，其特征在于：所述陽極電極沉積有一層碳或ITO層。

4.根據權利要求1至3任一所述的制備設備，其特征在于：所述電解槽下方連接有垂直位移補償裝置。

5.根據權利要求1至3任一所述的制備設備，其特征在于：所述陰極電極設置于靶材支架上。

6.根據權利要求1至3任一所述的制備設備，其特征在于：所述電解槽中設置有使電解槽保持恒溫的溫度傳感器和加熱電阻絲。

7.根據權利要求1至3任一所述的制備設備，其特征在于：所述電解槽中設置有使電解液濃度均勻的攪拌器。

8.一種采用權利要求1至7任一所述的金屬層電路的制備設備制備金屬層電路的方法，包括：將表面鍍有金屬層的基板放在陽極電極下方，對位后，使陽極電極直接和基板上的金屬層接觸；通電后，通過陽極反應使基板上的金屬層部分電解掉，形成金屬層電路；同時陰極電極上的金屬靶材發生陰極反應，將陽極反應中電解掉的金屬鍍回到金屬靶材上。